萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布更新Automate?和sensAI?解決方案集合，幫助客戶實(shí)現(xiàn)最新的工廠自動(dòng)化和工業(yè)機(jī)器視覺應(yīng)用。兩款產(chǎn)品均在萊迪思低功耗FPGA上運(yùn)行，可實(shí)現(xiàn)高效、靈活和安全的工業(yè)應(yīng)用開發(fā)，同時(shí)帶來(lái)低功耗和小尺寸優(yōu)勢(shì)。

萊迪思Automate(v 3.0)現(xiàn)支持OPC-UA(開放平臺(tái)通信統(tǒng)一架構(gòu))和TSN(時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò))，包括以下特性：

更新了IP庫(kù)，新增RISC-V? freeRTOS(實(shí)時(shí)操作系統(tǒng))，UPD硬件加速和PCIe? DMA支持

拓展了設(shè)計(jì)工具和參考設(shè)計(jì)，包括freeRTOS軟件集合、單線聚合、云通信和freeRTOS OPC-UA

萊迪思sensAI(v 6.0)可加速高性能機(jī)器視覺AI解決方案，現(xiàn)支持：

參考設(shè)計(jì)更高性能的視頻流分析

擴(kuò)展機(jī)器視覺演示，包括條形碼檢測(cè)和讀取

升級(jí)加速器引擎，支持OpenCV和標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)訓(xùn)練平臺(tái)

更新了編譯器工具和萊迪思sensAI Studio，支持新的AI加速引擎

更新了Glance by Mirametrix?計(jì)算機(jī)視覺軟件(v 10.0)，優(yōu)化了用戶界面、攝像頭功能、外部用戶界面(UI)模式和低功耗FPGA支持

這些更新和其他技術(shù)演示近期在2023年嵌入式世界大會(huì)的萊迪思半導(dǎo)體展臺(tái)(4號(hào)展廳，#528展位)上亮相。

（轉(zhuǎn)載）