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智能汽車

博世收購美國芯片制造商TSI半導(dǎo)體,擴(kuò)大在美碳化硅產(chǎn)能

ainet.cn   2023年05月04日

蓋世汽車訊 據(jù)路透社報道,德國博世集團(tuán)已經(jīng)同意收購美國加州芯片制造商TSI半導(dǎo)體(TSI Semiconductors)的關(guān)鍵資產(chǎn),計(jì)劃擴(kuò)大其在美國的電動汽車用碳化硅芯片的生產(chǎn)規(guī)模。

圖片來源:博世

報道稱,博世和TSI并沒有公布收購價格。博世表示,其計(jì)劃投資15億美元改造TSI在加州羅斯維爾(Roseville)的芯片生產(chǎn)設(shè)施,以便在2026年前開始生產(chǎn)碳化硅芯片。

博世在一份聲明中表示,這項(xiàng)投資“將嚴(yán)重依賴”CHIPS法案和國家補(bǔ)貼提供的聯(lián)邦資金機(jī)會。此外,博世還稱,該工廠將成為博世內(nèi)部半導(dǎo)體生產(chǎn)的“第三大支柱”,另外兩大支柱是位于德國的工廠。

博世指出,其將在TSI羅斯維爾工廠生產(chǎn)的碳化硅芯片可以為電動汽車提供更長的續(xù)航里程,充電速度更快,因此在電動汽車領(lǐng)域的需求將日益增長。根據(jù)博世的說法,市場對碳化硅半導(dǎo)體的需求正以每年30%的速度增長。

與其他汽車行業(yè)的企業(yè)一樣,在過去的兩年中,博世受到半導(dǎo)體生產(chǎn)中斷的沉重影響,而新冠疫情又加重了這一負(fù)面影響。目前,半導(dǎo)體短缺的情況有所緩解,但并未完全消失,而博世的汽車制造商客戶一直在尋求更安全、更多樣化的芯片來源。

需求的不斷上漲也帶來了芯片投資的激增??偛课挥诿绹腤olfspeed公司正在紐約州和德國建設(shè)新的碳化硅芯片工廠。安森美也在碳化硅領(lǐng)域大舉投資,并已與大眾集團(tuán)簽署戰(zhàn)略協(xié)議,為大眾集團(tuán)的下一代平臺系列提供模塊和半導(dǎo)體器件。

(蓋世汽車)

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