2023年5月16日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，推出過(guò)溫檢測(cè)IC ThermoflaggerTM系列的首兩款產(chǎn)品：“TCTH021BE” 當(dāng)檢測(cè)到異常狀態(tài)時(shí)，F(xiàn)LAG信號(hào)不帶鎖存功能,“TCTH022BE”FLAG信號(hào)檢測(cè)帶鎖存功能。它們利用正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻在簡(jiǎn)單的電路配置中檢測(cè)電子設(shè)備內(nèi)部的溫升。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

為了使電子設(shè)備按規(guī)定運(yùn)行，其半導(dǎo)體和電子元件必須在設(shè)計(jì)參數(shù)范圍內(nèi)工作。溫度是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，特別是當(dāng)內(nèi)部溫度高于設(shè)計(jì)時(shí)的假設(shè)溫度時(shí)。這可能是在安全性和可靠性方面的一個(gè)主要問(wèn)題，因此需要過(guò)溫監(jiān)測(cè)解決方案來(lái)檢測(cè)任何的溫升。

新款ThermoflaggerTM IC與PTC熱敏電阻結(jié)合使用，可根據(jù)溫度改變電阻值進(jìn)行監(jiān)測(cè)。它們可檢測(cè)放置在熱源附近的PTC熱敏電阻的電阻值變化，并輸出FLAG信號(hào)以顯示過(guò)溫。串聯(lián)PTC熱敏電阻可實(shí)現(xiàn)多個(gè)位置的過(guò)溫檢測(cè)。

新款I(lǐng)C采用小型標(biāo)準(zhǔn)SOT-553封裝(東芝的封裝名稱(chēng)：ESV)，電流消耗低至11.3μA(典型值)。

采用新款I(lǐng)C的參考設(shè)計(jì)“過(guò)溫檢測(cè)IC Thermoflagger?的應(yīng)用電路”現(xiàn)已發(fā)布。

ThermoflaggerTM IC允許用戶(hù)為整個(gè)電子產(chǎn)品輕松配置過(guò)溫檢測(cè)系統(tǒng)，并助力實(shí)現(xiàn)尺寸和功耗的雙重改善。東芝將繼續(xù)開(kāi)發(fā)具有各種功能的ThermoflaggerTM IC。

圖1：ThermoflaggerTM過(guò)溫保護(hù)解決方案

圖2：ThermoflaggerTM TCTH021BE的電路板樣品

● 應(yīng)用

- 移動(dòng)設(shè)備(筆記本電腦等)

- 家用電器

- 工業(yè)設(shè)備等

● 特性

- 配置簡(jiǎn)單，可與PTC熱敏電阻結(jié)合使用

- 通過(guò)串聯(lián)PTC熱敏電阻可同時(shí)在多個(gè)點(diǎn)進(jìn)行過(guò)溫監(jiān)測(cè)

- 低功耗：IDD10U=11.3μA(典型值)

- 小型標(biāo)準(zhǔn)封裝：SOT-553(ESV)

- 可選PTCO輸出電流：IPTCO=10μA(典型值)

- 高PTCO輸出電流精度：±8%(VDD=3.3V，25℃)

- FLAG信號(hào)輸出(PTCGOOD)

● 主要規(guī)格

(除非另有說(shuō)明，Tj=25℃)

（東芝）