2023年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC電機無感方波驅動方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機無感方波驅動方案的展示板圖

在體積更小、功率更高趨勢的驅動下，電機的轉速一路攀升。并且隨著業(yè)內對于電機性能要求的不斷提高，兼具更高能效與更長壽命BLDC電機受到了廣泛關注。在此趨勢下，大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機無感方波驅動方案，該方案支持反電動勢為方波的無傳感器高速電機，其電子轉速最高可達73000RPM，適用于負載較輕、成本較低的吸塵器、風機等的應用。

圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機無感方波驅動方案的場景應用圖

在主控的選擇上，本方案采用了NXP旗下LPC845 MCU，該產(chǎn)品基于Arm? Cortex?-M0+內核，運行頻率高達30MHz，并在內部集成了64KB的閃存和16KB的SRAM，可滿足電機控制需求。在性能配置上，LPC845 MCU使用自由運行振蕩器(FRO)作為時鐘源，在低電流模式下具有卓越的功率效率。不僅如此，產(chǎn)品還具有豐富的配套外設，包括1個CRC引擎、4個I2C總線接口、5個UART、2個SPI接口、電容觸摸界面、多速率定時器、自喚醒定時器、SCTimer/PWM、通用32位計數(shù)器/定時器、高級DMA、12位ADC、10位DAC、模擬比較器、輸入模式匹配引擎、功能可通過開關矩陣配置的I/O端口，以及54個通用GPIO，這使得任何外設功能都可以分配至GPIO中的任意一個，從而實現(xiàn)低成本的PCB。

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機無感方波驅動方案的方塊圖

除了核心的MCU外，本方案還應用了大聯(lián)大其它合作伙伴旗下高性能產(chǎn)品，包括矽力杰SY8501FCC DC/DC轉換器、圣邦微電子SGM2212 LDO穩(wěn)壓器和SGM8632運算放大器、安森美NCP81075驅動IC、威世WSLP2512電阻器以及安世半導體BUK765RO-100E MOS管等。得益于這些出色的產(chǎn)品，本方案能夠平衡功率、性能和價格之間的關系，并幫助工程師在短時間內創(chuàng)造出更理想的BLDC電機驅動產(chǎn)品。

核心技術優(yōu)勢：

● 支持高速BLDC電機，73000RPM電轉速;

● 低成本的Cortex?-M0 MCU即可實現(xiàn)BLDC電機無感方波控制;

● 硬件設計簡單;

● 軟件調試方便。

方案規(guī)格：

● 支持73000RPM電轉速的無感方波電機;

● 24V電壓輸入;

● 模擬電壓輸入控制電機轉速。

（大聯(lián)大世平）