2023年6月29日~7月1日，SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心盛大舉行。聚時科技以半導(dǎo)體AI精密光學(xué)檢測量測為主題，攜半導(dǎo)體后道、先進(jìn)封裝、前道等領(lǐng)域的檢測量測最新產(chǎn)品及豐富應(yīng)用案例亮相展會，彰顯國產(chǎn)替代硬實(shí)力。

聚時科技展位E7-635

1、聚芯系列半導(dǎo)體缺陷檢量測設(shè)備，覆蓋多段制程

隨著半導(dǎo)體制造行業(yè)工藝復(fù)雜度的持續(xù)提升，對質(zhì)量控制要求、檢測密度的需求也顯著提升。展會上，聚時科技現(xiàn)場展示產(chǎn)品可覆蓋前道、先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝等眾多領(lǐng)域制程。

聚芯6000·晶圓級2D/3D精密光學(xué)檢量測設(shè)備

聚芯6000產(chǎn)品，是針對先進(jìn)封裝中道制程工藝需求開發(fā)的2D+3D量檢測設(shè)備。適用于先進(jìn)封裝中道制程Bumping/TSV/RDL工藝段，支持Wafer、藍(lán)膜片、UV片的檢測，檢測針對3D特征、2D量測及表面缺陷。產(chǎn)品已在國內(nèi)頭部客戶處獲得認(rèn)可。

全AI深度學(xué)習(xí)驅(qū)動，聚芯6000產(chǎn)品在檢測靈敏度、缺陷解析能力大幅提升，實(shí)現(xiàn)了與國外設(shè)備不同的差異化功能與性能，AI賦能聚芯6000產(chǎn)品具備更高等級的智能化水平，可以大幅提升客戶中道先進(jìn)封裝和前道產(chǎn)線的自動化密度和智能化密度。

聚芯3000·IC芯片及元器件2D/3D檢量測設(shè)備

聚芯3000-通用半導(dǎo)體芯片2D/3D缺陷檢測量測設(shè)備，2D檢測精度達(dá)±3μm，3D量測精度達(dá)±5μm，在檢測精度上達(dá)到了國外同類設(shè)備最高要求。針對芯片DA/WB工藝后進(jìn)行過程檢，可同時兼容2D/3D檢測;在IGBT封裝、車載產(chǎn)品及高限速存儲芯片封裝檢測中，通過引入AI算法，給出了獨(dú)創(chuàng)性解決方案，降低了檢測的漏檢和過殺率，實(shí)現(xiàn)了檢測指標(biāo)0漏判。BGA的封裝體翹曲Warpage是檢測難點(diǎn)，標(biāo)準(zhǔn)封裝后正負(fù)值僅幾微米。聚時科技優(yōu)化算法模型及計算方式調(diào)整，可同時保障檢測精度與檢測速度。

BGA封裝體翹曲Warpage

迄今，聚時科技已積累針對半導(dǎo)體行業(yè)高精密檢測需求上千萬張的缺陷圖片，AI算法模型具備自學(xué)習(xí)、自我優(yōu)化能力。針對罕見缺陷能準(zhǔn)確識別，在新產(chǎn)品建模時也有良好的遷移性。

2、規(guī)模落地深度賦能客戶，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量國產(chǎn)替代

聚芯3000系列產(chǎn)品在國內(nèi)多家芯片封測企業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模落地和生產(chǎn)。以SIP龍頭企業(yè)為例：針對復(fù)雜封裝的小芯片，聚時科技在短時間內(nèi)完成超30項(xiàng)檢測指標(biāo)產(chǎn)品上線并獲得客戶驗(yàn)證認(rèn)可，以更優(yōu)價格實(shí)現(xiàn)了更高速、高精度的檢測，成功實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)設(shè)備替代，真實(shí)為客戶創(chuàng)造價值。晶圓檢測6000系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)檢測與良率管理深度融合一體化，大幅減少人工Review與復(fù)判，得到客戶青睞。

（聚時科技）