半導(dǎo)體低碳后處理技術(shù)聯(lián)合研究中心上海交大機(jī)動(dòng)學(xué)院—協(xié)微環(huán)境2023年11月1日，上海交通大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院與上海協(xié)微環(huán)境科技有限公司舉行了半導(dǎo)體低碳后處理技術(shù)聯(lián)合研究中心的簽約揭牌儀式活動(dòng)。此次活動(dòng)標(biāo)志著雙方在共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)低碳后處理技術(shù)的發(fā)展上，將圍繞芯片和雙碳兩個(gè)主題來(lái)展開(kāi)更為緊密、深入的合作。

在揭牌儀式上，雙方首先共同回顧了多年來(lái)在半導(dǎo)體低碳后處理技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新和探索歷程，并深入介紹了該合作項(xiàng)目的背景和意義。上海交通大學(xué)機(jī)動(dòng)學(xué)院院長(zhǎng)杜朝輝教授表示：“通過(guò)與協(xié)微環(huán)境的合作，我們希望為半導(dǎo)體低碳后處理技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用提供更強(qiáng)大的支持，以實(shí)現(xiàn)環(huán)境保護(hù)和科技創(chuàng)新的雙贏。”

隨后，在現(xiàn)場(chǎng)嘉賓的共同見(jiàn)證下，雙方代表簽署了合作協(xié)議，標(biāo)志著半導(dǎo)體低碳后處理技術(shù)聯(lián)合研究中心的正式成立。協(xié)微環(huán)境總經(jīng)理車(chē)薛東先生表示：“我們非常期待與上海交通大學(xué)機(jī)動(dòng)學(xué)院的合作，相信通過(guò)雙方的共同努力，我們將為半導(dǎo)體低碳后處理技術(shù)的發(fā)展帶來(lái)更多的突破?！?/P>

簽約代表：協(xié)微環(huán)境CTO Kirel Tang、交大機(jī)動(dòng)學(xué)院副院長(zhǎng) 李玉陽(yáng)

此次合作旨在促進(jìn)半導(dǎo)體低碳后處理技術(shù)的發(fā)展，并展示雙方共同推動(dòng)科技創(chuàng)新的決心和努力。未來(lái)，聯(lián)合研究中心將充分利用雙方的優(yōu)勢(shì)資源，開(kāi)展技術(shù)突破、科研協(xié)作、人才培養(yǎng)等多方面的合作，以推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和環(huán)保事業(yè)的進(jìn)步。

上海交通大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院與上海協(xié)微環(huán)境科技有限公司的合作是推動(dòng)科技創(chuàng)新和環(huán)保事業(yè)發(fā)展的重要舉措。我們相信，在雙方的共同推動(dòng)下，半導(dǎo)體低碳后處理技術(shù)將會(huì)取得更加顯著的進(jìn)步和發(fā)展。此次簽約揭牌儀式也為雙方未來(lái)的合作奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，期待雙方在未來(lái)的合作中取得更多的成果。

（協(xié)微環(huán)境）