11月10-11日，第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD)在廣州成功舉辦。作為國內(nèi)集成電路設計業(yè)的頂級盛會，本屆ICCAD吸引了眾多國內(nèi)外頭部EDA企業(yè)參會。東方晶源受邀亮相本次大會，展示旗下制造類EDA的多項產(chǎn)品和技術。同期，在FOUNDRY與工藝技術論壇帶來精彩演講，分享前瞻性一體化良率解決方案HPO^TM及最新技術演進成果，受到行業(yè)高度關注。

隨著集成電路技術節(jié)點的不斷演進,工藝復雜程度不斷增加，良率變得極具挑戰(zhàn)。圍繞良率提升，業(yè)界進行了諸多探索，其中設計與制造工藝的協(xié)同優(yōu)化(DTCO)成為主流的解決思路之一。DTCO方法論的核心是通過設計和制造的深度協(xié)同，讓雙方從各自擅長的方面出發(fā)去尋求整體的更優(yōu)結果。

東方晶源從創(chuàng)立伊始便瞄準行業(yè)發(fā)展痛點，聚焦集成電路制造良率管理領域，提出了獨樹一幟的DTCO解決方案——HPO^TM(Holistic Process Optimization)良率最大化技術路線和產(chǎn)品設計理念。HPO^TM以納米級檢測裝備+核心EDA工具鏈無縫鏈接為核心技術優(yōu)勢，打通芯片設計與制造過程中的信息差，提高效率、降低制造成本，實現(xiàn)了芯片制造過程的可計算性、可視性和可測性以及無縫鏈接，使芯片制造過程從“藝術”到“科學”再到“智能”，最終降低芯片制造門檻。

在ICCAD2023的FOUNDRY與工藝技術論壇中，東方晶源戰(zhàn)略產(chǎn)品總監(jiān)張生睿帶來題為《一體化良率解決方案實踐：從設計可制造性優(yōu)化到徹底的OPC壞點解決策略》的主題分享。介紹了目前東方晶源綜合物理設計工具和OPC工具，以及從雙方各自擅長方面出發(fā)尋求整合優(yōu)化結果的一些具體實踐，展示了如何通過HPO^TM實現(xiàn)芯片設計制造協(xié)同優(yōu)化，為行業(yè)提供更具競爭力的良率提升解決方案。

在東方晶源展臺，對支持HPO^TM解決方案的諸多點工具進行了更為詳細的展示和介紹。其中制造類EDA部分，繼旗下計算光刻軟件PanGen填補國內(nèi)空白、領跑國內(nèi)相關發(fā)展后，東方晶源又成功打造出嚴格光刻仿真軟件PanSim、良率管理軟件YiledBook等制造類EDA工具。在電子束檢測量測領域，憑借電子束缺陷檢測設備EBI、關鍵尺寸量測設備CD-SEM以及電子束缺陷復檢設備DR-SEM三款拳頭產(chǎn)品，已成為國內(nèi)電子束檢測量測領域的領導者。

未來，東方晶源將繼續(xù)圍繞HPO^TM解決方案進行更多深化和探索，打造更多點工具，走出一條自主可控的創(chuàng)“芯”之路，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴攜手，建立適合中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全新生態(tài)。

（東方晶源）