如今，過程技術已完全成為模塊化趨勢的一部分。緊湊型工廠模塊不僅能減少最終用戶的調試時間和設備制造商的周轉時間，還能為他們帶來更高的靈活性。然而，為各個模塊安裝大型控制柜并不高效。

隨著IMXK系列設備的發(fā)布，圖爾克推出了專為安裝在低深度機柜而開發(fā)的隔離開關放大器和模擬信號隔離器。這些接口設備尺寸僅12.5 mm，與傳統(tǒng)的IMX設備一樣窄，且厚度僅77 mm，可完美安裝在緊湊型控制柜以及其他用于模塊化過程系統(tǒng)的控制柜解決方案中。

安裝深度比傳統(tǒng)隔離開關放大器小35%

有時，少即是多。當將信號隔離器和安全柵安裝在小型控制柜時尤其如此。許多著名機柜制造商的緊湊型控制柜和小型外殼的厚度只有80或150 mm。傳統(tǒng)的隔離開關放大器和其他用于在危險區(qū)域供電的設備無法安裝在這些外殼中。

整個IMXK系列的接口設備深度都僅77 mm，且12.5 mm厚度與標準IMX設備一樣纖薄。IMXK接口設備符合開關外殼小型化和靈活化的趨勢。并且，在測量精度、速度和其他重要數(shù)據(jù)上，IMXK系列也與IMX系列設備不相上下。

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