為實現(xiàn)高度數(shù)字化的社會，對半導(dǎo)體微細化/積層化的需求日益高漲，其生產(chǎn)流程也隨之逐漸復(fù)雜，因此溫度控制的重要性與日俱增。尤其是為了提高加工精度，需要實現(xiàn)更加精細的溫度控制。即使細微的溫度偏差和波動也會影響品質(zhì)，因此必須詳細掌握溫度變化。此外，隨著設(shè)備性能提高，必須增加控制點數(shù)，另一方面，還必須滿足維持產(chǎn)能和減少設(shè)備占地面積的需求，在保障品質(zhì)的同時縮減尺寸成為一大課題。

實現(xiàn)多點化溫控，同時維持設(shè)備小型化

根據(jù)溫度變化特征量及時捕捉設(shè)備運行時的狀態(tài)變化，以盡可能降低溫度波動，保障品質(zhì)穩(wěn)定

1、通過監(jiān)視特征量數(shù)據(jù)的趨勢，檢測工件、設(shè)備、環(huán)境的變化

可通過判斷溫度變化特征量數(shù)據(jù)是否處于正常范圍內(nèi)，捕捉設(shè)備狀態(tài)變化，提高產(chǎn)品合格率。

2、借助分辨率可達 0.01℃的溫度控制，最大程度降低溫度波動幅度

以往，為抑制溫度波動，需要多個加熱器，配置工作非常耗時。高精度溫控可以最大程度地抑制影響品質(zhì)的溫度波動，從而維持生產(chǎn)效率。

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（轉(zhuǎn)載）