2月26日，在MWC巴塞羅那，高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計(jì)算和無線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑，旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動(dòng)新一輪經(jīng)濟(jì)增長，并將AI和連接融合帶入全新領(lǐng)域。生成式AI有望對(duì)各行各業(yè)產(chǎn)生廣泛影響，預(yù)計(jì)其每年可增加2.6萬億至4.4萬億美元的經(jīng)濟(jì)效益。
· 高通®AI Hub帶來超過75個(gè)預(yù)優(yōu)化AI模型的全新模型庫，支持在搭載驍龍®和高通平臺(tái)的終端上進(jìn)行無縫部署。開發(fā)者可將這些模型無縫集成進(jìn)應(yīng)用程序，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，發(fā)揮終端側(cè)AI部署的諸多優(yōu)勢，比如即時(shí)性、可靠性、隱私、個(gè)性化和成本優(yōu)勢。上述模型現(xiàn)已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供。開發(fā)者只需通過幾行代碼，即可在搭載高通平臺(tái)的云托管終端上自行運(yùn)行模型。
· 驍龍®X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球最先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器到天線平臺(tái)。驍龍X80架構(gòu)集成5G Advanced 功能，是首個(gè)全集成NB-NTN衛(wèi)星通信的調(diào)制解調(diào)器，支持終端連接至非地面網(wǎng)絡(luò)。驍龍X80搭載的專用張量加速器支持AI優(yōu)化，從而助力提升吞吐量、服務(wù)質(zhì)量(QoS)、頻譜效率、能效和毫米波波束管理，擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍并降低時(shí)延。
· 高通®FastConnect™ 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)是行業(yè)首個(gè)支持AI優(yōu)化性能并在單個(gè)芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時(shí)延和吞吐量。FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測距和藍(lán)牙信道探測，打造一套強(qiáng)大的近距離感知技術(shù)，實(shí)現(xiàn)安全、豐富的終端發(fā)現(xiàn)、接入和控制。
高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“混合AI是生成式AI的未來，終端側(cè)智能與云端協(xié)同工作，能夠提升個(gè)性化、隱私、可靠性和效率。連接對(duì)于助力生成式AI跨云、邊緣和終端實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘮U(kuò)展和延伸至關(guān)重要，AI解決方案正在支持高通提供下一代連接，賦能生成式AI時(shí)代。高通公司正在讓智能計(jì)算無處不在，支持生態(tài)系統(tǒng)跨多品類終端開發(fā)并落地生成式AI用例、體驗(yàn)和領(lǐng)先產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、下一代 PC、XR終端、汽車和機(jī)器人等。”
以上重磅產(chǎn)品及更多發(fā)布和里程碑將在MWC巴塞羅那高通公司展位(Fira Gran Via 3號(hào)廳3E10號(hào))進(jìn)行展示：
· 前沿AI技術(shù)研究展示
全球首個(gè)在Android智能手機(jī)上運(yùn)行的大型多模態(tài)語言模型(LMM)，該LMM擁有超過70億參數(shù)，可接受包括文本和圖像在內(nèi)的多種類型的數(shù)據(jù)輸入，并能夠與AI助手生成關(guān)于圖像的多輪對(duì)話。
在Android智能手機(jī)上運(yùn)行支持LoRA的Stable Diffusion，該技術(shù)可跨不同用例賦能可擴(kuò)展的定制化終端側(cè)生成式AI。
全球首個(gè)在Windows PC上運(yùn)行超70億參數(shù)LMM的終端側(cè)演示，可接受文本和音頻輸入(如音樂、交通環(huán)境音頻等)，并圍繞該音頻內(nèi)容生成多輪對(duì)話。
· 在新一代和即將推出的智能手機(jī)、Windows PC、汽車和可穿戴設(shè)備上提供的生成式AI功能
· 第三代高通®5G固定無線接入U(xiǎn)ltra平臺(tái)
· 高通®基礎(chǔ)設(shè)施處理器
· 全球領(lǐng)先的無線技術(shù)研究里程碑
· 支持Wi-Fi 7的驍龍®汽車智聯(lián)平臺(tái)
（來源：高通供稿）
