2月26日，高通技術(shù)公司推出高通®FastConnect™ 7900移動連接系統(tǒng)，是行業(yè)首個支持AI優(yōu)化性能并在單個芯片中集成Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。利用AI，F(xiàn)astConnect 7900可適應特定用例和環(huán)境，有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時延和吞吐量。FastConnect 7900集成超寬帶技術(shù)、Wi-Fi測距和藍牙信道探測，打造一套強大的近距離感知技術(shù)，實現(xiàn)安全、豐富的終端發(fā)現(xiàn)、接入和控制。

FastConnect 7900采用全新等級的射頻前端模組和新一代高頻并發(fā)技術(shù)，進一步提升技術(shù)性能。其中，高頻并發(fā)技術(shù)作為Wi-Fi 7時代的一項關(guān)鍵創(chuàng)新，是多設(shè)備互聯(lián)體驗的核心，也是高通®擴展個人局域網(wǎng)(XPAN)和Snapdragon Seamless體驗的基礎(chǔ)。

高通技術(shù)公司副總裁兼移動連接業(yè)務總經(jīng)理Javier del Prado表示：“高通FastConnect 7900是一項技術(shù)杰作，利用AI樹立新標桿，并在6納米的單芯片中集成領(lǐng)先的Wi-Fi 7、藍牙和超寬帶功能。目前已有數(shù)百萬部終端采用第一代高通Wi-Fi 7解決方案，基于此，F(xiàn)astConnect 7900開創(chuàng)了全新的連接方式，為用戶最喜愛的終端帶來AI、近距離感知和多設(shè)備互聯(lián)體驗等全新水平的功能。”

（來源：高通供稿）