近日3C行業(yè)的“手機(jī)大戰(zhàn)”愈演愈烈，我國(guó)作為遙遙領(lǐng)先的制造業(yè)大國(guó)，3C行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模超6億萬(wàn)元、占據(jù)了全球70%的產(chǎn)能。

在龐大的市場(chǎng)規(guī)模中，筆記本、手機(jī)等電子元件微型化和復(fù)雜化的趨勢(shì)對(duì)工業(yè)質(zhì)檢的精度、準(zhǔn)確度和效率提出了更高要求，而國(guó)內(nèi)逐漸攀升的人工成本也加速了“機(jī)器替人”的趨勢(shì)。

研祥智能3C行業(yè)檢測(cè)解決方案，以M50B嵌入式系統(tǒng)作為“智慧大腦”，并搭配Regem Marr研祥金碼視覺(jué)相機(jī)，可對(duì)3C產(chǎn)品進(jìn)行全自動(dòng)檢測(cè)內(nèi)部外部等多種瑕疵，包括主要零件有無(wú)，螺絲有無(wú)，玻璃平板劃痕、尺寸大小測(cè)量、色差等，進(jìn)一步提升企業(yè)的良品率與生產(chǎn)效率，增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

研祥智能M50B工控機(jī)板載第六代Intel® Core™ i7/i5/i3 U系列處理器、板載J1900處理器+BayTrail平臺(tái)芯片技術(shù)方案、板載Intel® Celeron ™J6412/ Intel® Atom™ X6425E處理器，支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX等操作系統(tǒng)，真正低功耗高性能。

同時(shí)，研祥智能M50B工控機(jī)整機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，外形尺寸小巧，無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能，可完全滿足3C電子制造領(lǐng)域相關(guān)硬件體積小、低功耗、高穩(wěn)定、高可靠和高性能等方面的技術(shù)訴求。

3C行業(yè)的顯著特點(diǎn)就是迭代周期快、產(chǎn)品多樣性強(qiáng)，因此生產(chǎn)制造的工藝要求更高、更復(fù)雜。研祥智能3C行業(yè)檢測(cè)解決方案的推出，以信息化、自動(dòng)化、數(shù)字化助力3C行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，推動(dòng)行業(yè)高速發(fā)展。

（轉(zhuǎn)載）