近日，耐晶科技隆重推出最新的多腔室設(shè)備SERENO - 專為濕法蝕刻與清洗應(yīng)用而設(shè)計。

SERENO具有卓越的性能與高度的靈活性——配備了集成計量系統(tǒng)，用于精確控制晶圓厚度和粗糙度;內(nèi)部化學(xué)供應(yīng)系統(tǒng)支持多種工藝化學(xué)品，并具備集成混合、配比和化學(xué)分析能力，確保在晶圓擁有廣泛應(yīng)用性與最佳適應(yīng)性。

SERENO占地僅12平方米，每小時可高效處理200片晶圓。該平臺專為前端(FEOL)和后端(BEOL)應(yīng)用設(shè)計，旨在滿足半導(dǎo)體行業(yè)對更高性能、更高精度及更高成本效益的需求，是未來半導(dǎo)體制造的理想選擇。

高性能與緊湊設(shè)計的完美結(jié)合

SERENO在晶圓處理和工藝控制方面具備高度靈活性，支持6英寸、8英寸和12英寸等多種晶圓尺寸。其多功能處理系統(tǒng)能夠高效處理從低于100微米的超薄晶圓到厚度超過2毫米的鍵合晶圓。高性能的工藝腔室結(jié)合創(chuàng)新的化學(xué)品分配和掃描控制，提供了最大的工藝自由度，確保晶圓處理的卓越表現(xiàn)。

耐晶科技首席營銷官Christian Kleindienst表示：“SERENO在緊湊的空間實現(xiàn)了高性能的晶圓濕法蝕刻與清洗，同時也充分發(fā)揮了單片晶圓技術(shù)的靈活性，不僅滿足了客戶對高效單片晶圓解決方案的需求，還有效降低了企業(yè)運營成本，是替代傳統(tǒng)批量設(shè)備的理想之選。”

SERENO主要特性

● 高產(chǎn)能：每小時處理高達200片晶圓。

● 占地面積：僅12平方米。

● 先進的工藝控制：定制化晶圓掃描與精確液體分配。

● 集成計量：內(nèi)置厚度與粗糙度計量，提供實時反饋，確保工藝一致性與質(zhì)量。

● 高性能腔室：行業(yè)領(lǐng)先的液體流量與排氣性能，確保無交叉污染。

● 多功能化學(xué)品供應(yīng)：內(nèi)部儲存可支持多達三種工藝化學(xué)品，配有雙90升儲罐，確保工藝連續(xù)性。

● 靈活的晶圓處理：支持6英寸、8英寸和12英寸晶圓，包括超薄和易脆稱底，并具備多晶圓尺寸的橋接工具功能。

SERENO應(yīng)用領(lǐng)域

● 表面清洗

— 顆粒去除

— 聚合物去除

— 殘留物去除

— 背面/倒角清洗

— 晶圓清洗

● 薄膜與金屬蝕刻

— 背面/倒角薄膜蝕刻(氮化硅 | 二氧化硅 | 多晶硅)

— 金屬蝕刻(鈦 | 鎳 | 銀 | 金 | 鋁 | 鎢 | 銅等)

— 底部金屬層蝕刻(銀 | 鎳 | 鈦等)

● 稱底蝕刻

— 減薄

— 應(yīng)力消除

— 表面調(diào)理

— Via顯露

● 支持的稱底

— 硅(Si)| 碳化硅(SiC)| 氮化鎵(GaN)| 砷化鎵(GaAs)| 氧化鋁(Al?O?)| 氧化鋅(ZnO)

供貨信息

SERENO現(xiàn)已接受訂單，首批交付將于2025年第一季度開始。

（來源：耐晶科技）