“ZEISS VAST Probing光學(xué)ZVP”是ZEISS CALYPSO新版本軟件中的一亮點(diǎn)功能。它采用優(yōu)化數(shù)據(jù)采集算法，顯著縮短了離散點(diǎn)的測(cè)量時(shí)間，效率提升高達(dá)30%~50%。在實(shí)際測(cè)量過(guò)程中，借助ZVP功能，光學(xué)圖像傳感器ViScan Discovery.V12 standard 100和ViScan Discovery.V12 scout 160 可以實(shí)現(xiàn)更快速的圖像采集，從而大幅節(jié)省測(cè)量時(shí)間。
經(jīng)測(cè)試，在相同時(shí)間內(nèi)，標(biāo)準(zhǔn)模式下接觸式測(cè)頭僅能測(cè)量6個(gè)點(diǎn)，而啟用ZVP探測(cè)模式后，測(cè)量點(diǎn)數(shù)提高至9個(gè)，檢測(cè)效率得到明顯提升。
以一客戶的半導(dǎo)體涂層噴淋花灑工件為例，直徑 332mm 的圓盤上密布近 2000 個(gè) D0.3 小孔，精準(zhǔn)測(cè)量各小孔直徑與圓度，確保尺寸和形狀符合工藝要求以避免噴淋涂層不均，是客戶的核心訴求，而測(cè)量準(zhǔn)確度與效率是關(guān)鍵所在。經(jīng)過(guò)比較分析，O - INSPECT 憑借ZVP功能脫穎而出成為理想之選。
▲ 注：圖為相似工件，非原始客戶工件
對(duì)比試驗(yàn)
考慮到工件保密性，以下我們采用具有相似元素的工件進(jìn)行代替實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果依然具有說(shuō)服力。
● 測(cè)試工件：
帶有多個(gè)呈一定規(guī)律排列的孔的PCB板。
● 測(cè)量需求：
測(cè)量每個(gè)孔的直徑及圓度。
實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
在實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)過(guò)程中，針對(duì)工件小孔數(shù)量眾多易導(dǎo)致測(cè)量時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，尤其在大批量相同工件測(cè)量時(shí)嚴(yán)重影響效率的問(wèn)題，我們深入探索如何有效減少測(cè)量時(shí)間、提升測(cè)量效率。
在使用 O - INSPECT 測(cè)量時(shí)，ZVP 功能提供了兩個(gè)關(guān)鍵設(shè)置參數(shù)，其設(shè)置路徑明確便捷：
程序元素編輯-CMM參數(shù)-探測(cè)參數(shù)(以下簡(jiǎn)稱為探測(cè)參數(shù))
程序元素編輯-照相機(jī)-常規(guī)設(shè)置-測(cè)量時(shí)間優(yōu)化(以下簡(jiǎn)稱為測(cè)量時(shí)間優(yōu)化)
針對(duì)以上分析，我們?cè)O(shè)計(jì)了如下對(duì)照組實(shí)驗(yàn)，觀察測(cè)量時(shí)間是否減少。
對(duì)照組一: 探測(cè)參數(shù)(未啟用)+測(cè)量時(shí)間優(yōu)化(未啟用)
1、首先選取一個(gè)圓作為起始元素，設(shè)置好對(duì)應(yīng)的測(cè)量策略;
2、按照一般的測(cè)量方法，程序里對(duì)應(yīng)參數(shù)無(wú)設(shè)置，即探測(cè)參數(shù)和測(cè)量時(shí)間優(yōu)化均不選。
3、示例中所測(cè)孔的數(shù)量為35*3=105個(gè)，測(cè)量視頻如下,共計(jì)用時(shí)100s
對(duì)照組二: 探測(cè)參數(shù)(VAST探測(cè)模式)+測(cè)量時(shí)間優(yōu)化(3-運(yùn)行優(yōu)化，減少顯示，無(wú)默認(rèn)報(bào)告)
1、首先選取一個(gè)圓作為起始元素，設(shè)置好對(duì)應(yīng)的測(cè)量策略。
2、選擇對(duì)應(yīng)優(yōu)化參數(shù)，探測(cè)參數(shù)選擇VAST探測(cè)參數(shù)(即ZVP功能)，測(cè)量時(shí)間優(yōu)化選為 3-運(yùn)行優(yōu)化，減少顯示，無(wú)默認(rèn)報(bào)告。
3、示例中所測(cè)孔的數(shù)量為35*3=105個(gè)，測(cè)量視頻如下，共計(jì)用時(shí)60s。
對(duì)照組三: 視圖陣列測(cè)量+探測(cè)參數(shù)(VAST探測(cè)模式)+測(cè)量時(shí)間優(yōu)化(3-運(yùn)行優(yōu)化，減少顯示，無(wú)默認(rèn)報(bào)告)
1、為圓1設(shè)置元素陣列，為35*3。
2、將陣列后的圓移動(dòng)到CAD顯示框的中間，示例中目前一個(gè)視場(chǎng)下可看到4*3個(gè)圓。
3、選中圓1后，右鍵-更新照相機(jī)測(cè)量位置X和Y(從當(dāng)前相機(jī)位置)，輸入4/3。同樣的，運(yùn)行參數(shù)選擇為探測(cè)參數(shù)(VAST探測(cè)模式)+測(cè)量時(shí)間優(yōu)化(3-運(yùn)行優(yōu)化，減少顯示，無(wú)默認(rèn)報(bào)告)。
4、測(cè)量時(shí)長(zhǎng)為32s。
對(duì)比結(jié)果
對(duì)以上三組實(shí)驗(yàn)結(jié)果匯總后發(fā)現(xiàn)，與對(duì)照組一相比，對(duì)照組三效率提升68%!
由此可見(jiàn)，元素陣列編輯有助于提升編程效率，而 ZVP 功能與測(cè)量時(shí)間優(yōu)化的協(xié)同作用則為測(cè)量效率帶來(lái)了質(zhì)的飛躍。在電子行業(yè)，如 PCB 板這類具有大量相似元素的應(yīng)用場(chǎng)景中，ZVP 功能更是大有可為，幫助企業(yè)提升測(cè)量效率，邁向更高效和精準(zhǔn)的測(cè)量之路!
（來(lái)源：蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案）
