賀利氏電子中國2024：材料科技迎風(fēng)飛揚(yáng)，創(chuàng)新智造佳績(jī)頻傳

ainet.cn 2024年12月30日

新程啟航

賀利氏電子蘇州新工廠正式投產(chǎn)

2024年11月20日，賀利氏電子技術(shù)（蘇州）有限公司（HETS）在江蘇省常熟高新區(qū)隆重舉行了開業(yè)典禮，并正式啟用，標(biāo)志著賀利氏在中國市場(chǎng)50年里的又一重要成就。作為賀利氏在常熟的第二家企業(yè)，HETS將在中國生產(chǎn)新型金屬陶瓷基板的業(yè)務(wù)，填補(bǔ)高端市場(chǎng)空白，將助力中國電動(dòng)車及新能源產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

此外，活動(dòng)中還舉行了二期擴(kuò)建簽約，進(jìn)一步展示了公司對(duì)于持續(xù)在常熟及中國更廣泛地區(qū)投資的決心，同時(shí)也期待借助這一新平臺(tái)推動(dòng)在全球和本地市場(chǎng)的創(chuàng)新和業(yè)務(wù)成果。

創(chuàng)新賦能

上海研發(fā)心臟再升級(jí)

2024年3月22日，上海創(chuàng)新研發(fā)中心升級(jí)落成剪彩儀式隆重舉行。集團(tuán)CEO Jan Rinnert與賀利氏集團(tuán)及電子管理層的成員一同參加，共同慶祝實(shí)驗(yàn)室升級(jí)裝修完畢并正式啟用。

升級(jí)完成后，實(shí)驗(yàn)室的空間和能力都有了顯著提升。我們期待與合作伙伴共享這一成就，并激發(fā)更多合作機(jī)會(huì)。

卓越認(rèn)證

數(shù)據(jù)管理達(dá)標(biāo)新高

2024年11月6日，賀利氏（招遠(yuǎn)）貴金屬材料有限公司 (HZPM) 獲得了國標(biāo)DCMM數(shù)據(jù)管理能力成熟度評(píng)估模型二級(jí)證書，這表明公司在數(shù)據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃和治理執(zhí)行方面已達(dá)到先進(jìn)水平，為數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的技術(shù)創(chuàng)新奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

創(chuàng)“芯”材料

在Semicon China 2024大放異彩

賀利氏電子在2024上海國際半導(dǎo)體展上展出的先進(jìn)材料解決方案，隆重發(fā)布適用于基板和散熱器間連接的新品mAgic PE350大面積燒結(jié)銀，彰顯了我們的技術(shù)實(shí)力和對(duì)可持續(xù)發(fā)展的承諾。賀利氏高層與通富微電子、意法半導(dǎo)體等重量級(jí)客戶的深入交流，為未來的戰(zhàn)略合作奠定了基礎(chǔ)。

通過精彩的講座和知識(shí)分享，我們與客戶的互動(dòng)更加緊密，為賀利氏電子在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)成長(zhǎng)注入新活力。感謝各界的支持，期待2025年再次相聚Semicon China。

品質(zhì)共贏

伙伴關(guān)系架構(gòu)新橋

8月30日，在PCIM Asia國際展會(huì)上，賀利氏電子與基本半導(dǎo)體簽署了功率模塊的戰(zhàn)略合作備忘錄，標(biāo)志著在碳化硅領(lǐng)域合作的新篇章，并預(yù)示著雙方將共同推動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)與綠色發(fā)展。

11月15日，賀利氏（招遠(yuǎn)）貴金屬材料有限公司在株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體合作伙伴大會(huì)榮獲“卓越品質(zhì)獎(jiǎng)”，這不僅是對(duì)賀利氏在品質(zhì)控制上和精湛工藝的認(rèn)可，更是雙方合作關(guān)系進(jìn)一步加深的標(biāo)志。自2017年以來雙方在核心技術(shù)領(lǐng)域的合作不斷深入，有效推動(dòng)了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的提升。

創(chuàng)新聯(lián)動(dòng)

校企合作典范

2024年，賀利氏電子與復(fù)旦大學(xué)的聯(lián)合研究成果在國際會(huì)議上獲多項(xiàng)榮譽(yù)。論文《用于功率半導(dǎo)體芯片粘接應(yīng)用的銅銀復(fù)合燒結(jié)銀腐蝕行為的模擬、預(yù)測(cè)和驗(yàn)證》在ECTC 2024上贏得了“TI最佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)學(xué)生獎(jiǎng)”，成功開發(fā)的銅銀復(fù)合燒結(jié)銀解決了電子封裝的關(guān)鍵問題。

同時(shí)，另一論文”甲酸真空回流工藝參數(shù)對(duì)無助焊劑錫膏在功率半導(dǎo)體封裝中空洞形成的影響“在ICEPT 2024上獲得杰出論文獎(jiǎng)，顯示了賀利氏在封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。賀利氏電子與復(fù)旦大學(xué)的成功合作，為企業(yè)與學(xué)術(shù)界的合作提供了典范。

價(jià)值堅(jiān)持

落地、踐行與表彰

打造百年基業(yè)、標(biāo)桿工廠，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值，始于扎實(shí)勤勉的每一步足下，價(jià)值觀之于公司行穩(wěn)致遠(yuǎn)和持續(xù)成功至關(guān)重要。從2023年8月至2024年10月，經(jīng)過一年多的努力，賀利氏電子招遠(yuǎn)（HZPM）與常熟公司（HZCM）分別確立了公司核心價(jià)值觀（“CTRIP”與“CTREO”）和行為準(zhǔn)則，成功落地了價(jià)值觀踐行項(xiàng)目。

行至兩家公司砥礪奮進(jìn)的第29年和22年，價(jià)值觀作為靈魂，為公司注入了新的堅(jiān)持、新的力量，助力公司向著更卓越的未來持續(xù)邁進(jìn)。

多元包容

釋放潛能激發(fā)創(chuàng)新

作為打造多元包容文化的一環(huán)，五月多元包容月活動(dòng)精彩紛呈，賀利氏電子中國各個(gè)公司通過故事分享、美食交流和創(chuàng)意工作坊等多樣形式，展現(xiàn)了豐富多元的文化背景和個(gè)性化故事。

這一系列活動(dòng)不僅加強(qiáng)了員工間的信任與理解，還激發(fā)了團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)造力，推動(dòng)了工作效率的提升。同時(shí)，這一活動(dòng)也加強(qiáng)了對(duì)包容文化的重視，體現(xiàn)了公司打造開放包容工作場(chǎng)所的承諾，突顯多樣性為企業(yè)的寶貴資產(chǎn)。

2024年，亦是賀利氏中國發(fā)展的第50個(gè)年頭。10月30日，公司在上海舉辦了以“合作創(chuàng)新，攜手共賀”為主題的慶典，吸引了300多位現(xiàn)場(chǎng)來賓和400位線上參與者，包括全球及中國管理團(tuán)隊(duì)、員工代表、重要客戶、合作伙伴以及政府代表。

慶典不僅回顧了賀利氏從香港精煉廠起步，發(fā)展成為覆蓋12座城市、多個(gè)行業(yè)的多元化業(yè)務(wù)的歷程，還展現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體、電動(dòng)汽車、循環(huán)經(jīng)濟(jì)和可再生能源等領(lǐng)域的創(chuàng)新成就。賀利氏強(qiáng)調(diào)了“在中國，為中國”的理念，承諾將繼續(xù)擴(kuò)大在華生產(chǎn)能力和創(chuàng)新實(shí)力，投資本地人才，與中國共同構(gòu)建美好和可持續(xù)的未來。