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半導(dǎo)體

歐盟或?qū)⒂袟l件批準(zhǔn)新思科技對(duì)Ansys的收購(gòu);美光下調(diào)10% NAND閃存產(chǎn)能利用率;三星計(jì)劃重組半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈

ainet.cn   2024年12月31日

五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

消息稱(chēng)明年2nm/3nm制程工藝迎激烈競(jìng)爭(zhēng)

消息稱(chēng)SK海力士加速準(zhǔn)備16Hi HBM3E量產(chǎn),已啟動(dòng)全面生產(chǎn)測(cè)試

歐盟或?qū)⒂袟l件批準(zhǔn)新思科技對(duì)Ansys的收購(gòu)

小米汽車(chē)與蔚來(lái)開(kāi)啟充電補(bǔ)能網(wǎng)絡(luò)合作

美光下調(diào)10% NAND閃存產(chǎn)能利用率

LG Energy Solution攜手高通,打造電動(dòng)汽車(chē)電池管理系統(tǒng)“最強(qiáng)大腦”

消息稱(chēng)三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈

三部門(mén):鼓勵(lì)以高端裝備為代表的制造業(yè)企業(yè)建設(shè)協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)

韓國(guó)擬建政府資助的晶圓代工廠(chǎng)KSMC

機(jī)構(gòu):2025年HBM出貨量將同比增長(zhǎng)70%

TrendForce:預(yù)計(jì)OLED屏幕到2027年在筆記本電腦市場(chǎng)滲透率突破5%

中國(guó)信通院預(yù)測(cè)2030年我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)總量達(dá)80萬(wàn)億元

蘋(píng)果市值逼近4萬(wàn)億美元,分析師稱(chēng)AI將推動(dòng)新iPhone超級(jí)周期

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【消息稱(chēng)明年2nm/3nm制程工藝迎激烈競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)外媒報(bào)道,2025年半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競(jìng)爭(zhēng),各家晶圓代工廠(chǎng)將開(kāi)始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片,同時(shí)積極降低3nm制程工藝芯片量產(chǎn)成本。

目前,臺(tái)積電的2nm生產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)吸引了眾多客戶(hù)。除了蘋(píng)果外,臺(tái)積電據(jù)稱(chēng)還獲得了大量廠(chǎng)商的密集計(jì)算芯片(HPC)及AI芯片訂單。這讓臺(tái)積電在2nm制程工藝訂單方面領(lǐng)先于英特爾和三星代工廠(chǎng)。

相比之下,三星近年來(lái)在4nm、3nm和2nm制程工藝的良率問(wèn)題上遇到了一些挑戰(zhàn),三星早年試圖為高通生產(chǎn)驍龍8 Gen 1芯片時(shí),便因?yàn)?nm工藝良率低下導(dǎo)致訂單被臺(tái)積電截胡。

除了臺(tái)積電和三星外,明年業(yè)界晶圓代工廠(chǎng)領(lǐng)域的另一位潛在對(duì)手是日本的Rapidus公司。這家企業(yè)由日本政府資助,并與美國(guó)合作,利用IBM技術(shù)生產(chǎn)2nm芯片。但目前有關(guān)這家廠(chǎng)商的具體技術(shù)細(xì)節(jié)內(nèi)幕暫時(shí)不得而知。

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歐盟或?qū)⒂袟l件批準(zhǔn)新思科技對(duì)Ansys的收購(gòu)

據(jù)路透社報(bào)道稱(chēng),歐盟反壟斷執(zhí)法機(jī)構(gòu)歐盟委員會(huì)將有條件批準(zhǔn)新思科技對(duì)Ansys的收購(gòu)。

這筆并購(gòu)規(guī)模達(dá)350億美元(當(dāng)前約合2555.66億元人民幣),如若最終落地將成為自博通以690億美元收購(gòu)VMware以來(lái)科技界的最大樁交易。

新思科技此前已表示完成對(duì)Ansys收購(gòu)后將出售其光學(xué)解決方案集團(tuán),同時(shí)對(duì)歐盟委員會(huì)提議分拆Ansys的RTL功耗分析軟件PowerArtist部門(mén)。

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【美光下調(diào)10% NAND閃存產(chǎn)能利用率】

根據(jù)美光方面刊發(fā)的2025財(cái)年第一財(cái)季(截至2024年11月28日)財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議文稿,美光高管確認(rèn)其在閃存市場(chǎng)需求放緩的背景下將其N(xiāo)AND晶圓啟動(dòng)率較此前水平下調(diào)10%并減慢制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移。

美光執(zhí)行副總裁首席財(cái)務(wù)官Mark Murphy表示:“在NAND,我們正在采取迅速而果斷的行動(dòng)來(lái)降低資本支出并削減晶圓產(chǎn)量,以維持供應(yīng)紀(jì)律。”

美光預(yù)計(jì),在結(jié)束于2025年2月末的第二財(cái)季中,其N(xiāo)AND比特出貨量將出現(xiàn)顯著的環(huán)比下降;同時(shí)NAND負(fù)載不足也將影響本財(cái)年第二財(cái)季的毛利率。

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消息稱(chēng)三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈

據(jù)韓媒報(bào)道,三星正計(jì)劃“洗牌”先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈,將從根本上重新評(píng)估材料、零部件和設(shè)備,影響開(kāi)發(fā)到采購(gòu)各個(gè)環(huán)節(jié),從而進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

報(bào)道稱(chēng),三星將優(yōu)先關(guān)注設(shè)備,跳出現(xiàn)有合作關(guān)系的限制,準(zhǔn)備在“性能”優(yōu)先的原則下,重新選擇供應(yīng)商。據(jù)悉,三星甚至考慮退回已采購(gòu)的設(shè)備,重新評(píng)估其是否符合新的標(biāo)準(zhǔn)。

三星電子以往采用“聯(lián)合開(kāi)發(fā)計(jì)劃”(JDP)與單一供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)下一代產(chǎn)品。然而,由于半導(dǎo)體技術(shù)日益復(fù)雜,單一合作模式的局限性日益凸顯。因此,三星計(jì)劃轉(zhuǎn)向“一對(duì)多”的JDP模式,即同時(shí)與多家供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā),以尋求更先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備,預(yù)計(jì)該計(jì)劃最早將于明年實(shí)施。

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【韓國(guó)擬建政府資助的晶圓代工廠(chǎng)KSMC】

據(jù)韓媒報(bào)道,盡管三星電子擁有強(qiáng)大的晶圓代工業(yè)務(wù),但韓國(guó)政府正考慮成立一家名為“韓國(guó)半導(dǎo)體制造公司”(KSMC)的政府資助的晶圓代工廠(chǎng)。

該倡議由行業(yè)專(zhuān)家和學(xué)者提出,旨在解決韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性弱點(diǎn),并增強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)韓國(guó)專(zhuān)家預(yù)測(cè),對(duì)KSMC投資20萬(wàn)億韓元(當(dāng)前約合1001億元人民幣),到2045年可帶來(lái)300萬(wàn)億韓元(當(dāng)前約合1.5萬(wàn)億元人民幣)的經(jīng)濟(jì)效益。然而,20萬(wàn)億韓元是否足以建立一家成功的晶圓代工廠(chǎng),以及KSMC等公立公司能否開(kāi)發(fā)先進(jìn)的制造技術(shù)并獲得足夠的客戶(hù)訂單以實(shí)現(xiàn)盈利,是目前主要的擔(dān)憂(yōu)。此外,專(zhuān)家指出,除了半導(dǎo)體制造商,韓國(guó)還需要更多的無(wú)晶圓廠(chǎng)軟件開(kāi)發(fā)商。

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【機(jī)構(gòu):2025年HBM出貨量將同比增長(zhǎng)70%

市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights在報(bào)告中指出,存儲(chǔ)器市場(chǎng),包括DRAM和NAND,預(yù)計(jì)在2025年將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng),這主要得益于人工智能(AI)及相關(guān)技術(shù)的加速采用。

TechInsights稱(chēng),隨著AI的興起,特別是在機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中,對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求空前高漲。預(yù)計(jì)2025年HBM出貨量將同比增長(zhǎng)70%,因?yàn)閿?shù)據(jù)中心和AI處理器越來(lái)越多地依賴(lài)這種類(lèi)型的存儲(chǔ)器來(lái)處理低延遲的大量數(shù)據(jù)。HBM需求的激增預(yù)計(jì)將重塑DRAM市場(chǎng),制造商將優(yōu)先生產(chǎn)HBM,而不是傳統(tǒng)的DRAM產(chǎn)品。

另外,TechInsights預(yù)測(cè),受AI應(yīng)用激增的推動(dòng),2025年內(nèi)存市場(chǎng)的資本支出(capex)越來(lái)越多地流向DRAM,特別是HBM。隨著制造商擴(kuò)大產(chǎn)能以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的需求,DRAM資本支出預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)近20%。然而,這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)致對(duì)NAND生產(chǎn)的投資極少,可能在市場(chǎng)上造成潛在的供應(yīng)瓶頸。NAND領(lǐng)域的盈利能力持續(xù)改善,這可能會(huì)在2026年重新點(diǎn)燃該領(lǐng)域的投資熱情。

(來(lái)源TechSugar)

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