蘋果公司已正式宣布，其M5系列芯片已開始量產(chǎn)，并預計在今年下半年推出市場，首發(fā)設備將是備受矚目的iPad Pro。這款芯片標志著蘋果在AI市場的全新力作，展現(xiàn)了其在該領域的持續(xù)深耕與投入。

M5系列芯片采用了臺積電最新的N3P制程工藝，作為第三代3納米技術，其能效相比上一代M4芯片提升了5%-10%，性能也實現(xiàn)了約5%的增長。這一顯著的提升得益于臺積電先進的制程工藝，使得M5系列芯片在能效和性能上均達到了新的高度。

在封裝代工方面，中國的長電科技、中國臺灣的日月光以及美國的Amkor共同承擔了M5芯片的封裝工作。目前，日月光已率先進入量產(chǎn)階段，主要針對入門級配置的M5芯片。然而，為了支持高端型號的量產(chǎn)，這三家封裝公司正在積極投資擴建設施，以滿足未來市場的需求。

在封裝技術上，M5系列芯片引入了TSMC SoIC-MH方案，即多芯片堆疊集成技術。這是臺積電的一項創(chuàng)新技術，通過多芯片堆疊集成，實現(xiàn)了對10nm以下制程的晶圓級集成，從而大幅提升了芯片的集成密度和性能。該技術的運用，使得M5系列芯片在性能上有了質(zhì)的飛躍，為用戶帶來更加流暢和高效的使用體驗。

據(jù)悉，M5系列芯片將包含多個版本，如M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等。其中，標準版M5將率先應用于iPad Pro，為用戶帶來全新的性能體驗。而更高端的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等版本，則將在未來逐步推出，以滿足不同用戶的需求。

（來源 半導體門戶）