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半導體

強強聯手!西門子牽手這家中國半導體龍頭

ainet.cn   2025年03月18日

● 圍繞“自動化、數字化、綠色低碳與可持續(xù)發(fā)展”三大核心方向展開深度合作

● 共同探索智能化工廠建設、數字技術應用、能源效率優(yōu)化等創(chuàng)新解決方案

● 攜手推動半導體行業(yè)向更高效、更環(huán)保的方向邁進

西門子近日與晶盛機電簽署戰(zhàn)略合作協議。雙方將充分發(fā)揮各自在自動化、數字化及可持續(xù)發(fā)展領域的技術與資源優(yōu)勢,攜手推進工業(yè)智能化升級與綠色低碳轉型,為半導體及高端制造行業(yè)注入新動能。

根據協議,雙方將發(fā)揮各自優(yōu)勢,圍繞自動化、數字化及綠色低碳可持續(xù)發(fā)展三大方向協同發(fā)展:

● 依托西門子在工業(yè) 4.0 領域的技術優(yōu)勢與晶盛機電在半導體裝備制造的產業(yè)積淀,聚焦智能化工廠建設、數字技術應用和能效優(yōu)化三大領域,共同開發(fā)定制化智能制造系統。

● 雙方將攜手打造綠色智造解決方案,推動半導體產業(yè)向高效環(huán)保方向轉型,為全球產業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展提供示范樣板。

未來,雙方也將建立常態(tài)化創(chuàng)新機制,持續(xù)拓展合作維度,以技術創(chuàng)新驅動智能制造與綠色發(fā)展的深度融合。

(來源:西門子)

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