應(yīng)用介紹

【行業(yè)】SEMI

【設(shè)備】涂膠顯影

【用途】通過機(jī)械手在各系統(tǒng)間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、烘烤、顯影、堅膜等工藝

應(yīng)用場景

對晶圓加工的熱盤進(jìn)行多溫區(qū)同步控溫。

解決課題

1、客戶設(shè)備處在潔凈室內(nèi)，柜內(nèi)空間有限，需要節(jié)省空間。

2、為了保證半導(dǎo)體晶圓的品質(zhì)(熱盤溫度不均可能導(dǎo)致晶圓變形等不良)，需要熱盤整體高速同步升溫，熱盤各個區(qū)域溫度保持一致。

價值提案

核心產(chǎn)品：溫度控制單元 NX-TC

價值點1.

每臺單元支持8Ch控制,僅30mm寬度，大大節(jié)省面積。同時搭配小型連接器端子臺XW2K，進(jìn)一步節(jié)省空間。

價值點2.

通過溫度均一FB實現(xiàn)高速設(shè)定且可保存多種配方，實現(xiàn)針對多種對象的均勻加熱的自動補(bǔ)償算法及溫度均一控制技術(shù)。各分區(qū)控溫精度達(dá)到了±0.1℃，溫度均一性達(dá)到了R=0.27。

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