應(yīng)用介紹

【行業(yè)】SEMI

【設(shè)備】wafer grinding 研磨機(jī)

【用途】線切割后的晶圓磨削

應(yīng)用場(chǎng)景

研磨機(jī)wafer預(yù)載位的有無檢測(cè)確認(rèn)。

場(chǎng)景： 清洗槽/干燥槽內(nèi)檢測(cè)Cassette的有無

解決課題

1、不同工序時(shí)wafer襯底的粗糙度較大，尤其是拋光后的wafer作為鏡面體產(chǎn)生的正反光非常容易影響傳感器的檢測(cè)。

2、需要300~500mm的遠(yuǎn)距離穩(wěn)定檢測(cè)，方便機(jī)械手吸取wafer。

3、需要對(duì)透明wafer襯底進(jìn)行檢測(cè)。

價(jià)值提案

核心產(chǎn)品：光電傳感器 E3AS-HL500L

● 透鏡自動(dòng)校準(zhǔn)配備高精度CMOS，穩(wěn)定檢測(cè)各種材質(zhì)wafer。

● 擁有優(yōu)異的角度特性，在遠(yuǎn)距離檢測(cè)時(shí)能針對(duì)線切割后的wafer的粗糙面進(jìn)行穩(wěn)定檢測(cè)。

● 需要檢測(cè)透明wafer時(shí)，可通過示教輕松設(shè)定高靈敏度背景。

相關(guān)產(chǎn)品

光電傳感器 E3AS-HL

https://www.fa.omron.com.cn/products/family/3779/

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