智能時(shí)代 同球共濟(jì)!2025世界人工智能大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：2025 WAIC)將于7月26-29日在上海盛大舉辦。億萬(wàn)克作為智算行業(yè)領(lǐng)頭羊，將攜全棧AI生態(tài)體系而來(lái)，全面展現(xiàn)AI智算基石、AI融合應(yīng)用的創(chuàng)新成果，助力人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，賦能千行萬(wàn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

這場(chǎng)全球智能共生的時(shí)代盛會(huì)，億萬(wàn)克準(zhǔn)備了哪些新技術(shù)、新產(chǎn)品?下面，高能劇透!

算力破局：AI服務(wù)器全球首發(fā)

2025，人工智能仍在高速奔涌，AI集群的算力密度正以前所未有的速度逼近極限。

本次展會(huì)，億萬(wàn)克新一代4U10卡高密度GPU服務(wù)器將迎來(lái)首秀。通過(guò)系統(tǒng)性?xún)?yōu)化，其在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了性能、效率與可靠性的三重突破，夯實(shí)AI智算基石。同時(shí)，億萬(wàn)克推出AI大模型一體機(jī)解決方案，致力于為客戶(hù)提供高可靠、高可控的全棧國(guó)產(chǎn)化部署選擇。

基于高性能硬件設(shè)備，億萬(wàn)克還將在現(xiàn)場(chǎng)同步展出多場(chǎng)景“AI+行業(yè)”實(shí)踐，為城市、產(chǎn)業(yè)、企業(yè)注入AI新動(dòng)能。

液冷登場(chǎng)：雙王牌黑科技揭秘

AI算力激增，推動(dòng)液冷技術(shù)迎來(lái)爆發(fā)期。億萬(wàn)克帶來(lái)自研「冷板式液冷+浸沒(méi)式液冷」王牌組合，為數(shù)據(jù)中心解決“熱困境”難題。

億萬(wàn)克LCP-9000冷板式液冷系統(tǒng)，對(duì)主要發(fā)熱源CPU、GPU、內(nèi)存進(jìn)行液冷設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)80%+熱量通過(guò)液冷帶走，數(shù)據(jù)中心整體PUE低至1.2以下。

億萬(wàn)克浸沒(méi)式液冷，將發(fā)熱器件完全浸泡在絕緣、環(huán)保、安全穩(wěn)定的冷卻液體中，不僅可實(shí)現(xiàn)服務(wù)器的高密度集成化，超低PUE低至1.05，總節(jié)能54%+。

福利爆棚：獎(jiǎng)品&體驗(yàn)再升級(jí)

本屆大會(huì)，億萬(wàn)克技術(shù)專(zhuān)家將親臨現(xiàn)場(chǎng)，與觀(guān)眾深度交流，帶來(lái)AI前沿趨勢(shì)的深度解讀。同時(shí)H1-D624展臺(tái)還設(shè)置多輪游戲互動(dòng)，為觀(guān)眾帶來(lái)重磅驚喜。福利爆棚還有技術(shù)專(zhuān)家親密互動(dòng)，億萬(wàn)克展臺(tái)一定要打卡!

7月26-29日，億萬(wàn)克邀您直擊全球AI第一現(xiàn)場(chǎng)，以創(chuàng)新之力，與時(shí)代同頻，H1-D624展位不見(jiàn)不散!

（來(lái)源：億萬(wàn)克）