9月23 - 27日，研祥集團旗下研祥智能、研祥金碼、億萬克三大品牌將攜手亮相CIIF上海工博會，以工業(yè)人工智能為脈絡，系統(tǒng)呈現(xiàn)“特種計算機-智能讀碼器-AI服務器” 三大戰(zhàn)略業(yè)務板塊的深度融合與創(chuàng)新突破，全面串聯(lián)從工業(yè)現(xiàn)實到AI未來的發(fā)展路徑。

作為工博會的“老朋友”， 研祥集團此次參展不僅是產(chǎn)品的集中呈現(xiàn)，更是一次對中國制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的系統(tǒng)回應。通過自主可控的核心技術(shù)、高性能硬件產(chǎn)品與全棧式解決方案，研祥正持續(xù)助力千行萬業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化、智能化躍遷。

01.新品首發(fā) 引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)變革

研祥集團將在本屆工博會推出多款全球首發(fā)新品，覆蓋工業(yè)計算、機器視覺與AI基礎設施三大領(lǐng)域，彰顯強勁的自主研發(fā)與系統(tǒng)整合能力。

研祥智能重磅推出EC0-1829主板，該產(chǎn)品搭載Intel® 12/13/14代LGA1700處理器平臺，兼容酷睿/奔騰全系低功耗CPU(TDP≤65W)，采用四通道DDR5內(nèi)存架構(gòu)，最高支持192GB容量。其卓越的兼容性與擴展能力，可充分應對工業(yè)視覺檢測、邊緣推理、實時控制等復雜場景中的高性能計算需求，成為高端制造與AI應用的可靠算力基座。

作為AI機器視覺領(lǐng)航者，Regem Marr研祥金碼將帶來“明星產(chǎn)品”——行業(yè)首款4700萬像素的R-8900智能讀碼器。該設備集成了高性能圖像傳感器與專用AI加速芯片，結(jié)合深度學習算法，在破損、污損、反光、變形等極端條件下仍可實現(xiàn)毫秒級識別，大幅提升復雜工業(yè)環(huán)境中的讀碼成功率與效率。

人工智能的發(fā)展推動存儲設備需求大爆發(fā)，在本屆工博會，億萬克推出全新一代自主研發(fā)的軟件定義分布式存儲產(chǎn)品，具備高可用性和可擴展性，并配套開發(fā)智能化的運維管理平臺，可為企業(yè)提供高性能、高可靠、易于管理和擴展的存儲底座，尤其適用于AI訓練、大數(shù)據(jù)分析、虛擬化等關(guān)鍵業(yè)務場景。

02.方案賦能 加速千行萬業(yè)轉(zhuǎn)型升級

在數(shù)字化轉(zhuǎn)型全面加速的背景下，研祥依托其深厚的行業(yè)知識積累與技術(shù)整合能力，推出多款面向垂直領(lǐng)域的數(shù)智化解決方案，切實助力實體經(jīng)濟與人工智能深度融合。

在6.1館D005展位，研祥智能將推出“5+N”工業(yè)制造解決方案，圍繞鋰電生產(chǎn)、低空經(jīng)濟、智慧工廠、智慧醫(yī)療、綠色儲能5大場景構(gòu)架生態(tài)體系，以自主可控的技術(shù)創(chuàng)新，真正支撐起新型工業(yè)化所需的技術(shù)韌性與發(fā)展動能。

Regem Marr研祥金碼將呈現(xiàn)全場景讀碼應用方案，涵蓋3C電子精密讀碼、超高速讀碼、大景深讀碼和惡劣環(huán)境讀碼等多個場景，以“AI+制造”，全方位助力工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展。

億萬克則重點展出國產(chǎn)AI算力解決方案及高效液冷數(shù)據(jù)中心基礎設施，響應國家節(jié)能降耗政策，推動綠色計算在AI大規(guī)模部署中的實際落地，為AI產(chǎn)業(yè)化提供符合中國市場需求的算力保障。

03.打卡互動 打造全場最high展位

除了重磅產(chǎn)品與解決方案的展示，研祥還為現(xiàn)場觀眾準備了多種互動環(huán)節(jié)。參展者不僅可以與技術(shù)專家團隊面對面交流，獲取行業(yè)最新動態(tài)與應用實踐指導，還可通過打卡互動參與幸運抽獎，體驗科技盛會的熱烈氛圍。

2025上海工博會不僅是產(chǎn)品展示的平臺，更是生態(tài)合作與產(chǎn)業(yè)共融的重要契機。研祥集團期待與您共聚一堂，探索智能制造前沿科技，共建AI新時代的工業(yè)圖景。

9月23–27日，上海國家會展中心6.1館D005展位，我們與您不見不散!攜手研祥，共同解鎖智能制造的無限可能。

（轉(zhuǎn)載）