9月23日，全球領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，今日宣布成功完成 C 輪融資，籌集資金8800萬(wàn)澳元(5900萬(wàn)美元)。本輪融資由 MegaChips 領(lǐng)投，國(guó)家重建基金(NRFC)、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm與Lucy Turnbull夫婦、Startmate，以及Hostplus、NGS、UniSuper 等多家投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合參投。目前，公司累計(jì)融資總額已超過(guò) 2.9億澳元(1.93億美元)。

本輪融資將加速摩爾斯微電子向國(guó)際市場(chǎng)拓展的步伐，進(jìn)一步擴(kuò)大Wi-Fi HaLow 芯片的生產(chǎn)規(guī)模，并助力生態(tài)系統(tǒng)向物聯(lián)網(wǎng) 2.0(IoT 2.0)轉(zhuǎn)型。物聯(lián)網(wǎng) 2.0是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新階段，其特點(diǎn)是為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供高吞吐量、遠(yuǎn)距離、高度可擴(kuò)展的連接。

摩爾斯微電子首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人邁克爾·德尼爾(Michael De Nil)表示：“此次融資再次表明，業(yè)界對(duì)我們成為全球第一的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片公司的使命充滿信心。物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)取決于遠(yuǎn)距離、低功耗、安全且具備高吞吐量的連接技術(shù) —— 而這正是摩爾斯微電子的領(lǐng)先之處。借助此次融資，我們將加快擴(kuò)展步伐，為公司下一階段的增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備。”

此次融資正值摩爾斯微電子與澳大利亞半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展的主要時(shí)刻。本周，摩爾斯微電子將發(fā)布面向全球的下一代評(píng)估平臺(tái)HaLowLink 2。此外，公司今年已推出第二代系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，不斷拓展生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系，推出新的參考設(shè)計(jì)，并與多家領(lǐng)先的原始設(shè)備制造商(OEM)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)合作。這些重要里程碑彰顯了摩爾斯微電子在推動(dòng)全球物聯(lián)網(wǎng)從概念驗(yàn)證階段邁向全面的工業(yè)級(jí)與消費(fèi)級(jí)部署過(guò)程中所發(fā)揮的關(guān)鍵作用。

MegaChips集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官肥川哲士(Tetsuo Hikawa)表示：“摩爾斯微電子引領(lǐng)全球邁向物聯(lián)網(wǎng) 2.0 時(shí)代，我們?yōu)槟軌虺掷m(xù)支持這樣的公司而深感自豪。多年來(lái)，我們一直與摩爾斯微電子合作，致力于擴(kuò)大該公司旗艦Wi-Fi HaLow產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售。此次投資，彰顯了我們對(duì)Wi?Fi HaLow時(shí)代已經(jīng)到來(lái)的堅(jiān)定信心。摩爾斯微電子憑借獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)加速下一代物聯(lián)網(wǎng)解決方案的普及。我們堅(jiān)信，這一投資將助力該團(tuán)隊(duì)及其技術(shù)持續(xù)占據(jù)世界領(lǐng)導(dǎo)地位，并在未來(lái)的公開(kāi)市場(chǎng)獲得成功。”

澳洲國(guó)家工業(yè)重啟基金首席執(zhí)行官大衛(wèi)·加爾(David Gall)表示：“摩爾斯微電子是澳大利亞最大的半導(dǎo)體制造商，也是本土成長(zhǎng)起來(lái)的成功典范。1993 年，澳大利亞聯(lián)邦科學(xué)與工業(yè)研究組織(CSIRO)的科學(xué)家發(fā)明了Wi?Fi并獲得專利。我們非常自豪能夠投資一家再次為全球帶來(lái)下一代Wi-Fi連接的澳大利亞公司。包括在新南威爾士州地區(qū)的員工在內(nèi)，摩爾斯微電子在澳大利亞雇傭130多名員工。我們的投資將有助于推動(dòng)化澳大利亞經(jīng)濟(jì)多元化發(fā)展，增強(qiáng)國(guó)家自主制造能力，并培養(yǎng)本土半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與創(chuàng)新領(lǐng)域的專業(yè)人才。”

編輯說(shuō)明

什么是 Wi-Fi HaLow?

Wi-Fi HaLow 是基于 IEEE 802.11ah 標(biāo)準(zhǔn)定義的下一代無(wú)線協(xié)議，專為物聯(lián)網(wǎng)2.0的規(guī)?；椭悄芑枨蠖O(shè)計(jì)。在免許可的Sub-GHz頻段運(yùn)行，能夠提供遠(yuǎn)距離覆蓋和高數(shù)據(jù)吞吐量。

什么是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及物聯(lián)網(wǎng) 2.0(IoT 2.0)?

第一波物聯(lián)網(wǎng)解決方案為解決傳統(tǒng)問(wèn)題開(kāi)辟了新方式。設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)了互聯(lián)，并在原本被動(dòng)的設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)共享。物聯(lián)網(wǎng) 2.0 則不同。設(shè)備現(xiàn)在可以在邊緣端感知、思考并采取行動(dòng)。它們能夠運(yùn)行人工智能，提供洞察，并基于實(shí)時(shí)“感知與響應(yīng)”決策機(jī)制采取行動(dòng)。

Morse Micro 最新公告

摩爾斯微電子于今年 9 月宣布第二代芯片的大規(guī)模量產(chǎn)及全面上市。

1、由臺(tái)積電(TSMC)在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)的MM8108 SoC，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一里程碑為新一代遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備奠定了基礎(chǔ)。隨著MM8108量產(chǎn)，摩爾斯微電子同步發(fā)布了系列評(píng)估套件(EVK)：MM8108-EKH01、MM8108-EKH0和MM8108-EKH19。這些套件現(xiàn)已通過(guò)貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)向面向全球發(fā)貨，這些套件為開(kāi)發(fā)者設(shè)計(jì)和交付基于Wi-Fi HaLow的物聯(lián)網(wǎng) 2.0 解決方案提供強(qiáng)大的支持。

2、摩爾斯微電子還推出了下一代評(píng)估平臺(tái) HaLowLink 2。在HaLowLink 1成功經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，這一新平臺(tái)將核心 Wi-Fi HaLow SoC 從 MM6108 升級(jí)到 MM8108，憑借256QAM 調(diào)制技術(shù)與26dBm內(nèi)部功率放大器，在更遠(yuǎn)的傳輸距離實(shí)現(xiàn)43Mbps吞吐量。

（來(lái)源：摩爾斯微電子）