什么是蝕刻?

蝕刻是一種利用化學(xué)強(qiáng)酸腐蝕、機(jī)械拋光或電化學(xué)電解對物體表面進(jìn)行處理的技術(shù)。從傳統(tǒng)的金屬加工到高科技半導(dǎo)體制造，都在蝕刻技術(shù)的應(yīng)用范圍之內(nèi)。

在印刷電路板(PCB)打樣中，蝕刻工藝一旦出現(xiàn)問題必然是批量性問題，最終會給產(chǎn)品造成極大品質(zhì)隱患。

雖然蝕刻工藝的不斷改良及新材料應(yīng)用，使得印刷電路板(PCB)蝕刻加工的產(chǎn)品良率一直在提升，但是下游客戶對于成品的要求也越來越高。

側(cè)蝕問題是產(chǎn)品蝕刻過程中經(jīng)常被提出來討論的一項，由于目前腐蝕液的固有特點，不僅向下而且對左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的，而側(cè)蝕程度則嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，進(jìn)而影響生產(chǎn)良率。

傳統(tǒng)的2D視覺技術(shù)已經(jīng)無法滿足高精度的印刷電路板(PCB)外觀檢測。3D成像技術(shù)則以其獨特的優(yōu)勢，輕松地在視野范圍內(nèi)構(gòu)建目標(biāo)物的狀態(tài)，無論是斷差還是孔徑孔深，都能清晰可見。

由于樣品Z方向的測量要求極高、公差達(dá)到1μm，我們使用Z方向重復(fù)精度為0.1μm，基于光譜共焦技術(shù)的3D線光譜共焦傳感器HPS-LCF1000進(jìn)行測量。

檢測實物

檢測要求

產(chǎn)品名稱：PCB蝕刻檢測

測量項目：外觀檢測

測量要求：斷差、槽深、槽寬

檢測過程

采用3D線光譜共焦傳感器HPS-LCF1000對樣品進(jìn)行掃描。

3D線光譜共焦傳感器HPS-LCF1000是LCF系列中綜合性能最強(qiáng)的視覺檢測傳感器，采用光譜共焦原理，5.9mm線長，3mm量程，2048點/線掃描密度，0.1μmZ軸重復(fù)精度，2.8μmX軸點間隔，可完成透明、鏡面、高反光等幾乎所有材質(zhì)表面的高精度3D檢測。

檢測結(jié)果

使用海伯森3D線光譜共焦傳感器HPS-LCF1000對樣品進(jìn)行精密測量，可以獲取上圖信息。

【產(chǎn)品介紹】

產(chǎn)品優(yōu)勢

海伯森HPS-LC系列是基于光譜共焦法原理的非接觸式光學(xué)精密測量傳感器，具備檢測速度快、成像分辨率高、材質(zhì)適應(yīng)性極強(qiáng)等特點。

行業(yè)應(yīng)用

光譜共焦成像技術(shù)有效解決了業(yè)內(nèi)對透明體、高反光鏡面、黑色橡膠等材料高精度外觀檢測難題，而線光譜共焦技術(shù)使得成像速度有了質(zhì)的提升，這一技術(shù)廣泛適用于3C電子、半導(dǎo)體、汽車電子、醫(yī)療和科研等領(lǐng)域的在線檢測應(yīng)用。

（來源：海伯森）