2023年12月14日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。
圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖
2023年1月31藍牙技術(shù)聯(lián)盟正式公布了藍牙核心規(guī)范v5.4版本，該版本新增了四個特性，即支持帶響應的周期性廣播(PAwR)、支持加密的廣播數(shù)據(jù)(EAD)、LE GATT安全級別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進一步增強了藍牙無線通信技術(shù)的安全性，有助于提升藍牙Mesh網(wǎng)絡以及基于GATT的各類藍牙應用的用戶體驗。在藍牙5.4技術(shù)的基礎上，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3083芯片推出LE Audio智能音箱方案，可廣泛應用于商業(yè)、醫(yī)療、家庭、教育等場景。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的場景應用圖
QCC3083支持LE Audio和Auracast廣播音頻功能，這使得用戶能夠與許多藍牙揚聲器或耳機共享音樂。該芯片還支持Qualcomm的Snapdragon Sound無損、低延遲和強大的音樂流技術(shù)，可在復雜的環(huán)境中提供卓越的聆聽體驗。此外，QCC3083擁有24位96KHz采樣頻率，具有I2S輸入/輸出接口，以及支持Qualcomm CVC通話降噪算法，這些特點使得QCC3083特別合適應用在音頻產(chǎn)品中。
圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的方塊圖
本方案提供了一種方便、靈活的方式來實現(xiàn)音頻的傳播與放大功能，例如播放音樂、語音控制家居設備、日程提醒、游戲互動等。
核心技術(shù)優(yōu)勢：
● 符合藍牙v5.4規(guī)范，支持LE Audio LC3編解碼音頻和Auracast廣播音頻;
● 主頻高達240MHz高通的Kalimba音頻DSP;
● 高性能24位96kHz的立體聲音頻接口;
● 支持最多6個數(shù)字和模擬麥克風;
● 支持3麥克風通話降噪;
● 支持高通的aptX和aptX HD，aptX Adaptive，aptX Lossless，Snapdragon Sound;
● 豐富的接口：UART、I2C/SPI、USB 2.0，I2S，PIO;
● VFBGA小型封裝：134-ball 6.7mm×7.4mm×1.0mm。
方案規(guī)格：
● 音頻系統(tǒng)：
—240MHz主頻的音頻處理DSP;
—384KB RAM和1024KB RAM。
● 應用系統(tǒng)：
—32bit，雙80MHz主頻的應用處理DSP;
—支持外部32MHz或者80MHz的QSPI Memory。
● 藍牙系統(tǒng)：
—藍牙v5.4規(guī)范，1M /2Mbps BLE，LE audio;
—輸出功率Chass 1標準，13dBm。
● 鋰電池充電：
—內(nèi)置高性能電池充電器，支持內(nèi)部200mA，外部1800mA充電電流;
—支持充電截止電壓最高為3.65V到4.4V;
— 內(nèi)置溫度檢測以控制充電電流。
● 電源管理：
—支持USB，鋰電池，外部電源(2.8V to 6.5V)供電;
—輸出功率Chass 1標準，13dBm;
—內(nèi)置雙SMPS輸出用于芯片和外部使用，1.8V和1.1V。
（大聯(lián)大詮鼎）
