第25屆中國國際工業(yè)博覽會將于9月23-27日在國家會展中心(上海)盛大舉辦。作為中國工博會全新打造的專業(yè)展，智行未來展(Future Transportation Industry Show)將在5.2H集中呈現(xiàn)汽車行業(yè)的前沿技術(shù)成果。

“重塑汽車電子生態(tài)，車規(guī)級芯片撬動產(chǎn)業(yè)升級

當(dāng)前，全球新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)正處于加速普及的關(guān)鍵階段，作為核心技術(shù)支撐的車規(guī)級芯片，以產(chǎn)業(yè)實際應(yīng)用需求為導(dǎo)向，持續(xù)推進(jìn)技術(shù)迭代與性能升級，重點破解智能駕駛領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)痛點，成為推動汽車電子生態(tài)重構(gòu)與出行產(chǎn)業(yè)升級的核心力量。

從技術(shù)創(chuàng)新實踐來看，車規(guī)級芯片領(lǐng)域已形成多維度突破：在定位技術(shù)層面，符合新一代行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的專用芯片，借助特定輔助模式超遠(yuǎn)距離高精度定位，實現(xiàn)復(fù)雜路況下的精準(zhǔn)導(dǎo)航，為智能駕駛決策提供可靠空間信息支撐;在雷達(dá)應(yīng)用層面，多場景雷達(dá)功能復(fù)用芯片兼顧感知精度與成本優(yōu)化，有效支撐了長待機(jī)應(yīng)用。在核心控制層面，國產(chǎn)化專用芯片填補(bǔ)技術(shù)空白，覆蓋絕大多數(shù)乘用車底盤場景，大大推動底盤電子系統(tǒng)國產(chǎn)化率提升;在智能計算領(lǐng)域，系列化車載方案歷經(jīng)多代迭代，從開啟國產(chǎn)前裝量產(chǎn)到推出六款配置的全階智駕方案，顯著提升不同價位車型的智能駕駛能力;在電源管理領(lǐng)域，車載充電機(jī)解決方案全鏈路覆蓋，可適配 3.3kW 至 22kW 多功率平臺，實現(xiàn)信號感知、通信、驅(qū)動與電源管理一體化;在環(huán)境適配領(lǐng)域，針對汽車極端工況設(shè)計的低功耗實時時鐘車規(guī)芯片，可在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。這些創(chuàng)新成果既通過國產(chǎn)化補(bǔ)位打破海外壟斷，又以高性能、高集成度特性適配多元場景，為出行產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型筑牢核心支撐。

接下來，讓我們聚焦工博會智行未來展重點展品，深入探索這些 “芯片內(nèi)核” 在實際應(yīng)用中的落地成效，見證車規(guī)級賽道上智能出行新可能。

展商名錄

C001 上汽集團(tuán)

C100 廣汽豐田

C105 特斯拉

C056 小鵬汽車

C010 廣汽埃安

C111 小米汽車

C160 smart汽車

C012 領(lǐng)克汽車

C053 智能汽車創(chuàng)新發(fā)展平臺(上海)有限公司

C060 上海機(jī)動車檢測認(rèn)證技術(shù)研究中心有限公司

C165 上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司

C115 地平線征程(上海)科技有限公司

C120 中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司

C172 加特蘭微電子科技(上海)有限公司

C170 北京芯馳半導(dǎo)體科技股份有限公司

C182 上海銳星微電子科技有限公司

C180 蘇州納芯微電子股份有限公司

C131 上海譚慕半導(dǎo)體科技有限公司

C126 上海齊感電子信息科技有限公司

C181 北測(上海)電子科技有限公司

C133 上海林眾電子科技有限公司

C132 上海知從科技有限公司

C090 安波福中央電氣(上海)有限公司

C125 上海保隆汽車科技股份有限公司

C063 上海同馭汽車科技有限公司

C073 北京英創(chuàng)匯智汽車技術(shù)有限公司

C071 賀爾碧格傳動技術(shù)(常州)有限公司

C062 時代聚能(上海)新能源發(fā)展有限公司

部分亮點展品

芯旺微電子

SMC6008AF

SMC6008AF是芯旺微電子推出的一款適用于底盤制動控制的專用芯片，填補(bǔ)了底盤制動領(lǐng)域國產(chǎn)化專用芯片空白，具有可靠性高、集成度高、通用性強(qiáng)、使用范圍廣的優(yōu)點，能覆蓋絕大多數(shù)乘用車底盤控制應(yīng)用場景，簡化了客戶板級方案開發(fā)工作和方案使用成本。集成數(shù)字閥驅(qū)動和高精度恒流閥驅(qū)動、泵電機(jī)預(yù)驅(qū)、高邊驅(qū)動、車速輸出驅(qū)動、警告燈驅(qū)動等功能模塊，芯片內(nèi)置的輪速傳感器接口支持標(biāo)準(zhǔn)I型雙線制、智能II型雙線制和III型VDA雙線制三種數(shù)據(jù)輸入。

加特蘭微電子

UWB SoC芯片系列

全球首個符合IEEE 802.15.4ab標(biāo)準(zhǔn)的UWB SoC芯片系列

● 測距和穿透能力顯著提升：采用下一代IEEE 802.15.4ab標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙低功耗輔助多毫秒(BLE-Assisted Multi-Millisecond)模式，Dubhe芯片最遠(yuǎn)探測距離可達(dá)400米以上，賦能遠(yuǎn)距離尋車功能;最大可獲得20 dB的信號增益，在復(fù)雜地庫環(huán)境下可穿透5輛車，實現(xiàn)穩(wěn)定的非視距定位，賦能更精準(zhǔn)的無感落鎖解鎖功能。

● 2發(fā)4收雷達(dá)多功能復(fù)用：集成腳踢感應(yīng)、艙內(nèi)存在檢測、入侵檢測等雷達(dá)功能，降低系統(tǒng)成本。

● 極致功耗控制：22 nm工藝和低功耗架構(gòu)設(shè)計，相比競品方案發(fā)射功耗降低32%、接收功耗降低56%，大幅提升續(xù)航時間，讓哨兵模式等長待機(jī)應(yīng)用成為可能。

芯馳科技

芯馳E3650評估板卡

該展品為芯馳科技發(fā)布的車規(guī)高性能域控MCU產(chǎn)品E3650所匹配的評估板卡，該MCU產(chǎn)品重點面向整車區(qū)域控制器、高階智駕域控等應(yīng)用領(lǐng)域，將進(jìn)一步完善芯馳E3系列高性能MCU產(chǎn)品布局。

采用最新的ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群，主頻達(dá)到600MHz，片上集成高達(dá)16MB嵌入式非易失性存儲器的同時具備大容量SRAM。產(chǎn)品專門針對MCU系統(tǒng)上的虛擬化(Hypervisor)做了優(yōu)化支持，可以幫助主機(jī)廠實現(xiàn)高效的業(yè)務(wù)隔離和代碼集成。芯片集成了芯馳玄武超安全HSM信息安全模塊，可以滿足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全標(biāo)準(zhǔn)。

納芯微電子

納芯微車載OBC系統(tǒng)解決方案

4月23納芯微提供完整的OBC(車載充電機(jī))系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品覆蓋電流、電壓、溫度檢測傳感器，數(shù)字隔離器與CAN收發(fā)器，隔離/非隔離柵極驅(qū)動器，以及LDO、Buck等電源管理芯片，實現(xiàn)從信號感知、接口通信、功率驅(qū)動到電源管理的全鏈路覆蓋。憑借豐富的車規(guī)級芯片組合，可滿足多種功率平臺(3.3kW、6.6kW、11kW、22kW)設(shè)計!。

銳星微電子

RS4TC8900Q

RS4TC8900Q是一款低功耗實時時鐘車規(guī)芯片，是一款溫補(bǔ)RTC，具有高精度、高穩(wěn)定性和多功能的特點，符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，抗振動、抗EMC干擾能力強(qiáng)，適應(yīng)嚴(yán)苛車載環(huán)境，超小型封裝：3.2*2.5*1.0mm，適合系統(tǒng)小型化、高密度設(shè)計，擺脫傳統(tǒng)方案束縛。隨著自動駕駛與車聯(lián)網(wǎng)的深化，RTC的高精度、低功耗特性將進(jìn)一步釋放其價值，成為汽車電子生態(tài)中不可或缺的一環(huán)。

林眾電子

LCG800FF75E7A3

本產(chǎn)品LCG800FF75E7A3是A3功率模塊應(yīng)用在新能源車的主驅(qū)逆變上，支持Max180kw功率，本產(chǎn)品具有以下特性。

1.相對標(biāo)準(zhǔn)HPD 15%的尺寸減少，提供更緊湊/性價比的設(shè)計

2.自主研發(fā)IGBT 采用第七代微溝槽+場終止技術(shù)，極低的導(dǎo)通壓降

3.充分考慮魯棒性的RBSOA 和SCSOA 設(shè)計，芯片通過AECQ101 認(rèn)證

4.標(biāo)準(zhǔn)的三相全橋拓?fù)?，最大封裝出流~560A

5.AMB 和DBC 版本兼容，滿足出流能力前提提供更高性價比

6.兼容長短端子外形設(shè)計，支持升級1200V SiC版本應(yīng)用，提供多種靈活選型

7.充分考慮溫度循環(huán)和功率循環(huán)壽命，滿足AQG324車規(guī)認(rèn)證

從超遠(yuǎn)距定位、國產(chǎn)化底盤控制芯片，到全階智駕計算方案、低功耗時鐘芯片及電源管理、動力驅(qū)動技術(shù)，這些 “芯片力量” 正以多維度突破破解產(chǎn)業(yè)痛點，重塑汽車電子生態(tài)。2025 工博會智行未來展，將集中呈現(xiàn)這份創(chuàng)新勢能，讓技術(shù)躍遷與場景落地觸手可及。智行看工博，出行“芯”突破 —— 我們在工博會智行未來展，邀您共鑒車規(guī)級芯片解鎖智能出行新圖景，同繪汽車智能化轉(zhuǎn)型新路徑!

（來源：中國工博會）