其中，熱硬化型通過旋涂及噴涂后加熱，可在500℃以上的耐熱溫度（重量減少5%時的溫度）下，形成可視光透過率達(dá)到99%以上的厚0.1～1μm的透明薄膜。對硅晶圓等的底板及金屬具有較高的粘附性，即使進(jìn)行300℃的加熱也不會發(fā)生龜裂等現(xiàn)象。透濕性為普通硅樹脂的1/5，氣體產(chǎn)生量（加工過程中由樹脂生產(chǎn)的氣體）只有不到0.1%（在300℃下加熱1個小時）。介電率低至2.8，因此有望作為涂布型低介電率（Low-k）材料使用。
光硬化型可通過照射紫外進(jìn)行硬化后形成薄膜。制成的薄膜具有柔軟性、機(jī)械強(qiáng)度、透明性及焊錫耐熱性（250℃）。有望實現(xiàn)光導(dǎo)波路材料等用途。
對于分子結(jié)構(gòu)，該公司只表示“是一種以聚硅氧烷（Polysiloxane，-Si-O-Si-）為主要成分的新型硅樹脂”，而其它細(xì)節(jié)絲毫沒有透露。硅樹脂就是指以聚硅氧烷為主鏈，帶含有碳原子的側(cè)鏈的樹脂。一般來說，代表性硅樹脂均帶甲基（-CH3），而此次之所以稱為新型，估計是帶有除甲基以外的某種側(cè)鏈。另據(jù)推測，此次的樹脂可能是與具有不含碳原子的無機(jī)成分的聚硅氧烷分子混合而成?？傊ㄟ^以納米級水平控制分子結(jié)構(gòu)，在保持硅樹脂的透明性的同時，實現(xiàn)了高耐熱性。通過導(dǎo)入熱硬化性或光硬化性的官能團(tuán)（Functional Group）使之具備了各種硬化特性。
價格預(yù)定比原來的硅樹脂高，在低介電率透明涂層及薄膜型光導(dǎo)波路等用途方面，估計還可有助于制造原來的材料因耐熱性等原因而無法實現(xiàn)的新一代光學(xué)部件。
（轉(zhuǎn)載）
