2006年中國IC封裝測試業(yè)銷售收入年增幅達到了48.5%，這是近幾年來增長最快的一年，IC封裝測試業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平達到了前所未有的新高度。但從產(chǎn)業(yè)整體情況來看，排在封裝測試業(yè)前20位的大多是外商獨資或合資企業(yè)。內(nèi)資或內(nèi)資控股企業(yè)的規(guī)模還偏小，創(chuàng)新能力較低，因受資金、技術(shù)、人才及市場等因素的制約，發(fā)展的后勁略顯不足。預(yù)計在今后相當長的一段時間里，外資企業(yè)在中國IC封裝測試領(lǐng)域獨占鰲頭的地位仍將難以動搖，內(nèi)資封裝測試企業(yè)的發(fā)展任重而道遠。
2007年第一季度，IC封裝測試業(yè)與去年同期相比增幅減緩。但國內(nèi)IC業(yè)的增長速度近幾年一直高于全球平均水平，因此，可以預(yù)見中國IC封裝測試業(yè)在2007年仍將有一個較大幅度的增長。
前九大封測企業(yè)占總規(guī)模69%
與臺灣差距縮小
2006年中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，規(guī)模首次突破千億元大關(guān)，達到1006.3億元，同比增長達到43.3%；內(nèi)地集成電路總產(chǎn)量達到355.6億塊，同比增長36.2%。2006年內(nèi)地IC封裝測試業(yè)加速發(fā)展，產(chǎn)能大幅提升。由于多個大型項目的投產(chǎn)，直接提升了產(chǎn)業(yè)規(guī)模，行業(yè)銷售收入的年度增幅由2005年的19.3%大幅提高到48.5%，達到521.3億元。近年內(nèi)地IC封裝測試業(yè)銷售收入及增長情況見表1。
2006年中國臺灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為新臺幣1.39兆元，約合人民幣3230億元；IC封裝與測試業(yè)產(chǎn)值合計為新臺幣3032億元，約合人民幣704.6億元。臺灣地區(qū)封裝與測試業(yè)分別比2005年增長18.4%和36.9%?？紤]到統(tǒng)計上的差異，2006年我國臺灣地區(qū)IC封裝測試業(yè)產(chǎn)值約為中國內(nèi)地封裝測試業(yè)的3倍左右，與2005年的4倍相比，我國內(nèi)地與臺灣地區(qū)間IC封裝測試業(yè)的規(guī)模差距在縮小。
分布與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局一致
目前內(nèi)地封裝測試企業(yè)的分布與整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一致的，主要集中于長三角、珠三角、環(huán)渤海和西部地區(qū)。長三角地區(qū)的上海、江浙一帶仍是外資、臺資封裝測試企業(yè)進入中國內(nèi)地的首選之地，如：日月光、矽品、飛信、京元等我國臺灣封裝測試廠家到中國內(nèi)地來投資，仍選擇昆山、蘇州等地；英特爾在上海建設(shè)了第二條封裝測試生產(chǎn)線。2006年，封裝測試業(yè)在西部地區(qū)的發(fā)展速度加快。
2006年10月，英特爾成都芯片封裝測試項目二期工程竣工投產(chǎn)，同時中芯國際(SMIC)、馬來西亞友尼森(Unisem)、美國芯源系統(tǒng)(MPS)等半導(dǎo)體封裝測試項目也在成都相繼建成投產(chǎn)，西部封裝測試廠的規(guī)模在內(nèi)地將僅次于上海及周邊地區(qū)。而位于甘肅的天水華天科技股份有限公司的發(fā)展勢頭也十分迅猛，2006年其累計IC封裝量達38億塊，同比增幅56%。
據(jù)調(diào)研統(tǒng)計，到2006年底，內(nèi)地有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)有70家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)21家，其余均為外資、臺資獨資或控股企業(yè)。目前，內(nèi)地外資IDM型封裝測試企業(yè)仍以生產(chǎn)母公司封裝測試產(chǎn)品為主，EMS型封裝測試企業(yè)所接訂單也多為QFP、QFN、BGA、CSP等中高端產(chǎn)品。表2是內(nèi)地IC封裝測試業(yè)統(tǒng)計表，表3是內(nèi)地封裝測試企業(yè)的地域分布情況。
內(nèi)資弱小外資占優(yōu)
表4是2006年內(nèi)地IC封裝測試業(yè)銷售收入前20家企業(yè)的情況。20家企業(yè)中前9家入選2006年度內(nèi)地十大封裝測試企業(yè)，除星科金朋(上海)有限公司替代瑞薩半導(dǎo)體(北京)有限公司進入十大封裝測試企業(yè)外，其余幾家(雖名稱有變化)都是老面孔。統(tǒng)計顯示，在表4中前9家IC封裝測試企業(yè)在2006年度的收入合計為361億元，占當年IC封裝測試業(yè)總銷售收入的69%，較2005年的63%又提升了6個百分點。這表明強者恒強的現(xiàn)象在IC封裝測試業(yè)中也不例外，大型封裝測試企業(yè)在行業(yè)中的占比仍將有一個不斷提升的過程。
在前20家IC封裝測試企業(yè)中，內(nèi)資企業(yè)僅2家，一家是新潮科技、另一家是華天科技；合資企業(yè)5家，南通富士通和華瀾安盛為中資控股，上海松下半導(dǎo)體、深圳賽意法和紀元微科為外資控股；其余均為外商獨資企業(yè)。
2006年度銷售收入前20家的IC封裝測試企業(yè)類型情況表明內(nèi)資及內(nèi)資控股封裝測試企業(yè)仍較弱小，外資企業(yè)在IC封裝測試業(yè)中占絕對優(yōu)勢。2006年IC封裝測試業(yè)的亮點之一是首次出現(xiàn)了年銷售收入超百億元的企業(yè)——飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司，其年銷售額達108.46億元，同比增長73.2%，占中國IC封裝測試業(yè)的20.8%。奇夢達科技(蘇州)有限公司2006年的銷售收入增長迅猛，達68.95億元，同比增長332.3%，封裝測試企業(yè)排名由2005年的第七位一躍升至2006年的第二位?？梢姡赓Y封裝測試企業(yè)在2006年的生產(chǎn)與銷售收入增幅巨大。
中高端封裝市場商機顯現(xiàn)
計算機、消費電子、通信是主市場
據(jù)統(tǒng)計，2006年國內(nèi)集成電路市場的主要推動力是計算機、消費電子和通信三大領(lǐng)域的市場需求，合計占據(jù)了88%的市場份額。同樣，IC封裝測試市場的主要需求也來源于這三大領(lǐng)域，但有趣的是國內(nèi)主要封裝測試企業(yè)的客戶多在國外，產(chǎn)品以出口為主。如：英特爾的產(chǎn)品100%出口，飛思卡爾的產(chǎn)品99.6%出口，南通富士通的產(chǎn)品70.7%出口，新潮科技也有49.3%的產(chǎn)品出口。與此同時，國內(nèi)整機廠商每年有大量集成電路產(chǎn)品從國外進口，而進口產(chǎn)品中一部分就是出口的產(chǎn)品，這種現(xiàn)象長期以來一直沒變。
中高端封裝技術(shù)需求提升
就封裝形式來講，國內(nèi)市場目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端產(chǎn)品上，而且QFP(LQFP、TQFP)的引腳數(shù)還比較少。但隨著數(shù)字電視、信息家電和3G手機等消費及通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)IC市場對高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設(shè)計公司和整機廠對QFP(LQFP、TQFP)高腿數(shù)產(chǎn)品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封裝產(chǎn)品的市場需求已呈現(xiàn)出較大的增長態(tài)勢，在國內(nèi)實現(xiàn)封裝測試的愿望十分強烈。這就要求國內(nèi)封裝測試企業(yè)抓住商機，積極開發(fā)市場需求的MCM(MCP)、BGA、WLP、CSP、3D、SiP等中高端封裝技術(shù)，逐步縮小與國際先進封裝測試技術(shù)間的差距。
另一方面，隨著歐盟RoHS、WEEE與EuP指令的先后實施與生效，中國《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》于2007年3月1日起開始實施，電子產(chǎn)品全面實施綠色制造的時代即將到來。集成電路制造業(yè)中的所有企業(yè)必須順應(yīng)全球生態(tài)環(huán)境保護的潮流，做出積極的行動。2006年國內(nèi)封裝測試企業(yè)全面推廣無鉛電鍍工藝，研究使用綠色樹脂等低毒害、輕污染的原材料。如南通富士通、新潮科技等公司，2006年度除客戶特殊要求外，產(chǎn)品無鉛化率已達100%。南通富士通采用無鉛工藝的“鍍鈀框架綠色塑封產(chǎn)品”被科技部等部委認定為2006年度國家重點新產(chǎn)品。
技術(shù)能力大幅提高
2006年，國內(nèi)封裝測試企業(yè)的技術(shù)能力有了較大幅度地提高。經(jīng)過長期不懈的科技投入，像長電科技、南通富士通這樣的內(nèi)資或內(nèi)資控股的企業(yè)已在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP等技術(shù)領(lǐng)域取得了突破性進展，部分技術(shù)產(chǎn)品已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
大型項目陸續(xù)投產(chǎn)封測業(yè)增勢不改
在電子產(chǎn)品不斷朝著微型化、輕便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向發(fā)展的推動下，集成電路封裝技術(shù)也向多引腳、細節(jié)距(Fine Pitch)、多芯片(MCM)、3D、芯片級(CSP)及系統(tǒng)級(SiP)封裝方向發(fā)展。BGA、Flip Chip、晶圓凸點技術(shù)、TCP/COF及各種CSP技術(shù)在中國內(nèi)地的市場需求將呈現(xiàn)出逐年上升的趨勢。2007年，外資企業(yè)不斷增資擴產(chǎn)，大的封裝測試項目陸續(xù)建成投產(chǎn)，內(nèi)資企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、持續(xù)推出新品等因素的作用下，集成電路封裝測試業(yè)仍將呈現(xiàn)快速增長的發(fā)展態(tài)勢，年增長幅度將在25%以上。
（轉(zhuǎn)載）
