據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科技從2005年開始投入TD領(lǐng)域的研究。2007年9月聯(lián)發(fā)科技宣布并購ADI手機(jī)芯片業(yè)務(wù)、從而成為TD領(lǐng)域中的最主要芯片供應(yīng)商之一。在6月底剛剛結(jié)束的中國移動第二輪TD終端招標(biāo)(含TD手機(jī)及數(shù)據(jù)卡)中,采用“大唐/聯(lián)發(fā)科”芯片方案的產(chǎn)品所占份額超過65%。此前5月底的科博會上,大唐與聯(lián)發(fā)科技攜手發(fā)布的新一代TD芯片Laguna可支持2.8Mbps HSDPA,以及配套支持TD-CMMB、視頻電話等高端流媒體功能。

TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊表示:“聯(lián)發(fā)科已在TD產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置, TD產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大需要產(chǎn)業(yè)鏈中各個層面的共同扶持?！?p>

聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸則表示:“不斷努力以提升技術(shù)水準(zhǔn)、維護(hù)TD產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和配合政府政策進(jìn)行TD產(chǎn)業(yè)推廣,是我們現(xiàn)階段的主要目標(biāo)。未來,我們希望能發(fā)揮自己在2G/2.5G上積累下來的技術(shù)優(yōu)勢和市場經(jīng)驗,提供更加契合客戶及運(yùn)營商需求的產(chǎn)品和服務(wù)。聯(lián)發(fā)科技在其他產(chǎn)品線所累積下來的技術(shù)能力,將來也會應(yīng)用在TD手機(jī)上面?！?p>

隨著TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的陣容不斷增強(qiáng),TD各個產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)攜手合作、共同把產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的態(tài)勢,已然漸成氣候。

（電子工程專輯）