意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)在日前由一個金融分析師參加的會議上表示,已把它的先進CMOS邏輯產(chǎn)品的外包比例提高到50%以上。但該公司否認正在采取輕晶圓廠(fab-lite)策略,亦否認由于制造能力不足而面臨無法滿足客戶需求的風(fēng)險。

2006年第一季度,意法半導(dǎo)體53%的先進CMOS邏輯晶圓是由外部廠商生產(chǎn)的。根據(jù)該公司的定義,先進CMOS邏輯晶圓是指采用0.13微米和更先進工藝的晶圓。在2005年第一季度的時候,上述產(chǎn)品的外包比例是42%。意法半導(dǎo)體計劃到2006年第四季度把該比例提高到59%左右,同時預(yù)計屆時它所需要的先進CMOS邏輯晶圓數(shù)量將比2006年第一季度增加一倍。

意法半導(dǎo)體在上述會議披露其外包比例后,與會者質(zhì)疑它是否正在追隨飛利浦半導(dǎo)體和飛思卡爾半導(dǎo)體等公司的步伐,推行所謂的“輕晶圓廠”策略。意法半導(dǎo)體的首席運營官Alain Dutheil對此作出回應(yīng):“我們沒有輕晶圓廠策略,在條件允許的時候,我們就與晶圓代工廠商合作?！?p>Dutheil指出,意法半導(dǎo)體也自己生產(chǎn)采用先進工藝的芯片,以便能夠保持對制造工藝的理解。他還表示,先進CMOS邏輯產(chǎn)品只是該公司生產(chǎn)的一個方面,它采用自己的工廠生產(chǎn)內(nèi)存、模擬CMOS、混合信號和RF電路、功率半導(dǎo)體。由于代工產(chǎn)業(yè)能夠供應(yīng)相對容易地供應(yīng)數(shù)字芯片,因此有機會的情況下可以使用利用代工廠商。他重申:“我們沒有推行輕晶圓廠策略?！?p>Dutheil還否認意法半導(dǎo)體需要調(diào)整它的晶圓代工廠商關(guān)系。他說:“我們與臺積電有非常好的關(guān)系。我們與聯(lián)電和特許半導(dǎo)體的關(guān)系同樣也很好?！?

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