2022年11月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32G474RBT6 MCU的數(shù)字控制3KW通信電源方案。
圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的數(shù)字控制3KW通信電源方案的展示板圖
5G通信技術(shù)的飛速發(fā)展推動了千百行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。然而隨著5G通信的加速布局，通信系統(tǒng)也變得日益復雜。其中通信電源作為整個通信系統(tǒng)的動力組成部分，除了被要求具備穩(wěn)定的運行能力，同時也需要擁有更高的電源效率。因此電信運營商在大規(guī)模升級或擴建電信系統(tǒng)時，往往也需要對通信電源進行迭代。針對市場上的5G通信電源需求，大聯(lián)大友尚基于ST STM32G474RBT6 MCU推出了數(shù)字控制3KW通信電源方案，該方案包括前端無橋圖騰柱PFC和后端LLC全橋架構(gòu)，可以幫助開發(fā)者迅速完成高效率通信電源設(shè)計。
圖示2-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的數(shù)字控制3KW通信電源方案的場景應用圖
此電源方案由兩個功率級組成：前級是由STM32G474RBT6 MCU控制的無橋圖騰柱PFC，后級則是由另一個STM32G474RBT6 MCU控制的全橋LLC+同步整流（SR）。前級圖騰柱PFC提供功率因數(shù)校正（PFC）和諧波失真（THD）抑制，后級全橋LLC轉(zhuǎn)換器提供安全隔離和穩(wěn)定的輸出電壓。并且由于采用完全數(shù)字化和專用控制算法，本方案實現(xiàn)了低THD失真（滿載時小于5%），以及動態(tài)負載條件下的可靠運行和高整體效率。
圖示3-大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的數(shù)字控制3KW通信電源方案的方塊圖
除此之外，方案還使用了ST最新的功率器件，包括第三代半導體SiC MOSFET、MDmesh高壓超結(jié)MOSFET、隔離MOS驅(qū)動器和VIPer系列輔助電源。通過將這些高性能器件緊湊布局，本方案在外形尺寸僅為105mm×281mm×41mm，功率密度為40W/in3。并經(jīng)測試驗證，在230VAC輸入時，方案的峰值效率可高達96.3%。
核心技術(shù)優(yōu)勢：
? 采用ST SiC MOS（寬禁帶第三代半導體），具有高溫低阻、低開關(guān)損耗、低體二極管反向恢復電荷；
? 主控MCU芯片ST32M474，實現(xiàn)全數(shù)字設(shè)計電源控制；
? 功率密度達：40 W/in3；
? 滿負載時高功率因數(shù)&總諧波失真THD<5%；
? 峰值浪涌電流<30A。
方案規(guī)格：
? 輸入電壓：90~264V；
? 輸入電壓頻率：47~63Hz；
? 輸出電壓：53.5V；
? 輸出功率：3000W；
? 功率因數(shù)>0.98 @滿負載；
? 峰值效率96.3%。
關(guān)于大聯(lián)大控股：
大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下?lián)碛?/FONT>世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球80個分銷據(jù)點，2021年營業(yè)額達278.1億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，連續(xù)22年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時代」十六字心法，積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。 (*市場排名依Gartner 2022年03月公布數(shù)據(jù))
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