作為新一輪汽車產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力，芯片隨著以智能電動(dòng)汽車為代表的“新汽車”的快速演進(jìn)，正邁入一個(gè)全新的發(fā)展階段。

據(jù)相關(guān)分析數(shù)據(jù)顯示，在2000年左右，汽車電子大概占一輛車成本的18%，到2010年，該占比已上升到27%，在2020年，進(jìn)一步增長到40%。預(yù)計(jì)到2030年，汽車半導(dǎo)體和汽車電子所占一輛車的價(jià)值可以達(dá)到45%。

圖片來源：英飛凌

就應(yīng)用而言，芯片將逐步滲透至智能新能源汽車功能實(shí)現(xiàn)的方方面面。

在新能源汽車領(lǐng)域，從普通的車身電子、座艙電子到核心的電池、電機(jī)、電控，都將產(chǎn)生大量的芯片使用需求。而對于自動(dòng)駕駛汽車，隨著高階自動(dòng)駕駛的引入，傳感、計(jì)算、執(zhí)行、安全等各個(gè)領(lǐng)域的芯片用量也將成倍增加。

一個(gè)明顯的趨勢是，為了讓智能汽車更聰明，算法更高效，更高性能、大算力的計(jì)算類芯片“上車”正被不斷提上日程。尤其隨著點(diǎn)到點(diǎn)的領(lǐng)航輔助駕駛、艙駕融合等新技術(shù)的快速發(fā)展，極大地豐富了整車功能及應(yīng)用，帶來的用戶體驗(yàn)持續(xù)提升，業(yè)界對高性能AI芯片的算力需求隨之提升。

目前普遍認(rèn)為，隨著自動(dòng)駕駛等級的升高，L2+~L3需求的算力將增加到100TOPS左右，到L4則增加到了500TOPS，L5會進(jìn)一步增至1000TOPS。且鑒于智能座艙以及自動(dòng)駕駛對于芯片不同的應(yīng)用需求，CPU、GPU、NPU等通用、專用芯片異構(gòu)融合也將成為單SoC方案的主流發(fā)展趨勢。

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而考慮到未來車載芯片將遍布新汽車全身，下一代汽車對芯片的安全性、可靠性、管理體系等也將更為嚴(yán)格。

正是看到這些趨勢，當(dāng)前主流芯片企業(yè)都在積極推進(jìn)戰(zhàn)略升級，英飛凌亦不例外。

據(jù)英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌大中華區(qū)電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人潘大偉日前在OktoberTech?英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會上介紹，早在今年初英飛凌大中華區(qū)就提出了建設(shè)“具有全球服務(wù)能力、增加客戶價(jià)值的本土生態(tài)圈”的目標(biāo)，和“三路并舉”的發(fā)展方向，旨在以合作共贏的方式促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各方協(xié)同發(fā)展。

不僅如此，英飛凌還致力于通過在產(chǎn)品、應(yīng)用、業(yè)務(wù)模式等方面進(jìn)行持續(xù)和全面的創(chuàng)新，推動(dòng)低碳化和數(shù)字化的快速發(fā)展。在英飛凌看來，創(chuàng)新不僅僅是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝技術(shù)和產(chǎn)品方面的創(chuàng)新，還必須從全流程、全鏈條、連續(xù)性等多個(gè)維度實(shí)施全面創(chuàng)新，這才是決勝未來的根本。

目前來看，上述布局均取得了不錯(cuò)的進(jìn)展。例如在汽車半導(dǎo)體方面，2022財(cái)年英飛凌XENSIV? 傳感器、AURIX?MCU、HYPERRAM?存儲器以及IGBT / PMIC等產(chǎn)品系列都喜添新成員，有力推動(dòng)了汽車行業(yè)的電動(dòng)化、智能化、個(gè)性化的發(fā)展。

針對XENSIV ?傳感器產(chǎn)品系列，今年英飛凌相繼推出了XENSIV? 車用毫米波雷達(dá)傳感器BGT60ATR24C、全新的XENSIV? TLE4971系列傳感器等多款產(chǎn)品。

其中BGT60ATR24C可應(yīng)用于智能座艙監(jiān)控系統(tǒng)中，檢測被遺留在車內(nèi)的嬰兒和動(dòng)物的輕微動(dòng)作以及生命體征，并發(fā)出警報(bào)。不僅如此，這款芯片組還可用于前端雷達(dá)的手勢感應(yīng)、高分辨率調(diào)頻連續(xù)波雷達(dá)測距、近程感應(yīng)操作以及雷達(dá)天線罩內(nèi)的隱蔽式感應(yīng)等諸多應(yīng)用。

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在車載毫米波雷達(dá)領(lǐng)域，英飛凌針對24 GHz、60 GHz和77 GHz毫米波雷達(dá)構(gòu)建了完整的解決方案，可用于自動(dòng)駕駛前向、側(cè)向探測以及艙內(nèi)檢測等多種不同場景應(yīng)用。不僅如此，英飛凌也在積極布局成像級聯(lián)雷達(dá)，賦能自動(dòng)駕駛實(shí)現(xiàn)更安全可靠的環(huán)境感知。

據(jù)英飛凌科技汽車電子事業(yè)部汽車?yán)走_(dá)市場經(jīng)理王楠在此次活動(dòng)上介紹，英飛凌77 GHz毫米波雷達(dá)芯片組主要由三個(gè)部分組成，分別是RASIC毫米波射頻前端、AURIX高性能信號處理和OPTIREG電源管理與監(jiān)控。

具體應(yīng)用場景來看，針對前雷達(dá)射頻前端芯片，英飛凌擁有RXS8161PLA和RXS8157PLA兩款不同的產(chǎn)品，搭配AURIX?MCU，可滿足合作伙伴不同的研發(fā)需求。其中RXS8161PLA具有長生命周期、極端環(huán)境耐受、發(fā)射通道高開銷支持等多重優(yōu)勢。RXS8157PLA采用了3發(fā)4收的通道設(shè)計(jì)，封裝尺寸比較小，成本比較低，可以滿足前向雷達(dá)和角雷達(dá)對成本與性能兼顧的選項(xiàng)。

在角雷達(dá)方面，針對成本比較敏感的客戶，英飛凌有2發(fā)4收的RXS8156PLA，搭配相對經(jīng)濟(jì)的TC336和TC356系列，或者TC357系列的AURIX?MCU，可以給用戶提供具有性價(jià)比的角雷達(dá)方案。

在成像級聯(lián)雷達(dá)方面，英飛凌以RXS8162PLD射頻前端為核心，搭配AURIX?最高等級的TC397處理器，有3芯片級聯(lián)和5芯片級聯(lián)兩種不同的選擇。

圖片來源：英飛凌

最近，英飛凌基于28納米CMOS工藝，推出了最新一代車規(guī)級77 GHz雷達(dá)產(chǎn)品RASIC? CTRX8181收發(fā)器。據(jù)了解，該款芯片采用了4發(fā)4收設(shè)計(jì)，支持76 GHz至81 GHz頻譜。該產(chǎn)品具有極高的信噪比，將標(biāo)準(zhǔn)模塊的感應(yīng)范圍擴(kuò)大了25%；憑借更多的射頻通道數(shù)與線性度。將垂直與角度分辨率提高了33%，從而更好地對不同的物體進(jìn)行分類；集成數(shù)字鎖相環(huán)，極大地提升了帶寬利用率、響應(yīng)速度與抗干擾能力，可同時(shí)為角雷達(dá)、前向雷達(dá)和短距雷達(dá)等不同的傳感器提供可擴(kuò)展的平臺，并且能夠?yàn)樾碌能浖x的汽車架構(gòu)帶來靈活性，助力部署所有SAE級別的（最高可達(dá)L4級）可靠輔助駕駛和自動(dòng)駕駛功能。

在存儲器方面，據(jù)英飛凌科技汽車電子事業(yè)部存儲系統(tǒng)業(yè)務(wù)單元首席工程師韓喆在此次峰會上介紹，英飛凌共擁有三條產(chǎn)品線：NOR FLASH產(chǎn)品線、RAM產(chǎn)品線和Memory IP產(chǎn)品線，可覆蓋眾多車載應(yīng)用，包括車門控制、座椅調(diào)節(jié)，中控、儀表控制，以及底盤領(lǐng)域的剎車、轉(zhuǎn)向控制等諸多應(yīng)用場景。

在自動(dòng)和輔助駕駛領(lǐng)域，隨著自動(dòng)駕駛級別和車輛智能化的不斷提升，域控制器和中央計(jì)算單元需要越來越多的外部存儲器和緊急事件存儲器，英飛凌的存儲系統(tǒng)針對這些應(yīng)用場景，也提供了相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案。

而除了自主研發(fā)，英飛凌同時(shí)也在積極推進(jìn)與生態(tài)伙伴的協(xié)同研發(fā)。例如今年上半年，英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部與汽車電子事業(yè)部緊密配合，與Tier 1供應(yīng)商和國內(nèi)領(lǐng)先的造車新勢力合作，開發(fā)出全球首款基于USB-C/PD 的60瓦車內(nèi)快充+跨終端互動(dòng)娛樂系統(tǒng)，并成功商用于一款新型 SUV。

可以說，正是通過這樣多措并舉，目前英飛凌已經(jīng)成功從單純的芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)型為系統(tǒng)解決方案提供商。放眼未來，隨著新一輪科技革命的持續(xù)推進(jìn)，對芯片提出更高的要求，英飛凌表示將繼續(xù)立足生態(tài)和創(chuàng)新，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)變革。“其中，低碳化和數(shù)字化，我們認(rèn)為將是塑造未來十年的主要力量?！?潘大偉表示。

（轉(zhuǎn)載）