據(jù)彭博社報(bào)道,盡管從2020年左右開(kāi)始的芯片短缺問(wèn)題有所緩解,但供應(yīng)限制仍然存在——尤其是某些使用半導(dǎo)體的舊零件和產(chǎn)品。
“半導(dǎo)體是我們數(shù)字化社會(huì)的核心組成部分,其短缺可能導(dǎo)致日本在全球各行各業(yè)的生產(chǎn)力競(jìng)爭(zhēng)中落后,”一家大型分銷公司的負(fù)責(zé)人在調(diào)查中表示。
5月通過(guò)的《經(jīng)濟(jì)安全促進(jìn)法》旨在加強(qiáng)戰(zhàn)略物資的供應(yīng)鏈。為此,日本政府確定了11個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域。
日本將為臺(tái)積電位于日本最南端的九州島熊本的新工廠提供高達(dá)4760億日元(35.6億美元)的補(bǔ)貼,該工廠將于2024年投產(chǎn)。臺(tái)積電是全球最大的芯片制造商。
在技術(shù)開(kāi)發(fā)方面,東京支持成立于2022年的國(guó)內(nèi)先進(jìn)芯片制造商Rapidus。2022財(cái)年的追加預(yù)算包括為該公司提供超過(guò)1萬(wàn)億日元的資金。
對(duì)日本政策政策的調(diào)查顯示,商界領(lǐng)袖的看法多種多樣。海產(chǎn)品生產(chǎn)商Nissui總裁Shingo Hamada表示:“通過(guò)產(chǎn)官學(xué)合作促進(jìn)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)和半導(dǎo)體相關(guān)人力資源的發(fā)展是可取的。”
東日本總裁Yuji Fukasawa表示,支持國(guó)內(nèi)生產(chǎn)“不僅對(duì)經(jīng)濟(jì)安全和促進(jìn)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型很重要,而且從培育國(guó)內(nèi)成長(zhǎng)型產(chǎn)業(yè)和提高整體經(jīng)濟(jì)水平的角度來(lái)看也很重要”。
近四分之三(74.6%)的受訪者表示,他們受到了2020年前后開(kāi)始的短缺的影響。其中,91.4%的人表示影響仍在繼續(xù)。隨著對(duì)智能手機(jī)和個(gè)人電腦的需求降溫,短缺情況有所緩解。
但半導(dǎo)體有廣泛的應(yīng)用和性能水平,例如存儲(chǔ)器和邏輯芯片。供應(yīng)限制依然存在,尤其是汽車和工業(yè)機(jī)械。此外,恢復(fù)效應(yīng)需要時(shí)間才能在生產(chǎn)過(guò)程中向下游進(jìn)一步擴(kuò)散并擴(kuò)散至最終產(chǎn)品。
對(duì)于何時(shí)解決供應(yīng)短缺問(wèn)題,只有22.5%的受訪者給出的答案是2023年上半年下降。最常見(jiàn)的回答是2023年下半年,為35.3%?!耙?/FONT>2024年,供應(yīng)才能趕上需求,”一家大型汽車制造商的負(fù)責(zé)人表示。21.1%的受訪者認(rèn)為沒(méi)有解決的機(jī)會(huì)。
包括臺(tái)積電和韓國(guó)三星電子在內(nèi)的芯片制造商將在2023年和2024年陸續(xù)在美國(guó)和其他地方開(kāi)設(shè)新工廠。盡管如此,22%的受訪者表示他們認(rèn)為供應(yīng)在 2025 年初仍將短缺或略有短缺。另有50.3%表示不知道屆時(shí)物資會(huì)是什么樣子。
當(dāng)受訪者預(yù)測(cè)2025年短缺被問(wèn)及原因時(shí),74.1%的受訪者表示所需的半導(dǎo)體與產(chǎn)量增加的半導(dǎo)體之間存在差異。需求增加是第二受歡迎的答案,為 70.4%。
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