工藝介紹

激光隱切，即激光隱形切割，是目前主流的芯片切割技術(shù)。這種技術(shù)可以將小功率的激光聚焦在一個(gè)直徑僅有100多納米的光斑上，形成巨大的局部能量，然后將晶圓切割開，可有效能避免大功率激光對芯片造成的影響。

課 題

01、晶圓表面翹曲，切割精度難以保證

由于晶圓表面翹曲，切割晶圓時(shí)如果無法實(shí)時(shí)判別其高度，激光焦點(diǎn)便無法精確落在晶圓改質(zhì)層，導(dǎo)致切割精度下降。

02、激光在加速、減速和轉(zhuǎn)角段打出不均勻

由于高度跟隨的位置鎖存精度不高，尤其在速度有變化或轉(zhuǎn)角的情況下，激光難以均勻地作用在被加工物體上，從而導(dǎo)致過度加工等現(xiàn)象。

03、平臺控制精度、響應(yīng)度不高

可能存在模擬量干擾、模擬量非線特性、模擬量零漂，或驅(qū)動器電流環(huán)延遲等影響，導(dǎo)致平臺運(yùn)動緩慢，響應(yīng)性和精度不足。

解決方案

01、實(shí)時(shí)高度跟隨控制

切割晶圓時(shí)，通過位移傳感器實(shí)時(shí)測量產(chǎn)品表面微小高度波動，并實(shí)時(shí)補(bǔ)償?shù)郊す馄魉诘腪軸，確保激光焦點(diǎn)精確落在晶圓改質(zhì)層。

02、高速位置比較輸出控制

通過采集實(shí)時(shí)的編碼器反饋進(jìn)行位置比較，與激光器同步輸出信號進(jìn)行相位同步，在運(yùn)動軌跡的所有階段以恒定的空間(而非時(shí)間)間隔采集高度數(shù)據(jù)，確保高度跟隨算法的精度保證。

FROM：

無PSO功能

TO：

有PSO功能

由此，有效避免了激光在加速、減速和轉(zhuǎn)角段的過度加工等，使激光均勻地作用在被加工物體上。

03、PWM(脈沖寬度調(diào)制)控制技術(shù)

通過控制器直接產(chǎn)出開關(guān)量信號，經(jīng)功率放大模塊后直接控制電機(jī)電流環(huán)。無模擬量干擾、無模擬量非線特性、無模擬量零漂，無驅(qū)動器電流環(huán)延遲，使平臺運(yùn)動更快，更直接，提升運(yùn)動響應(yīng)性和穩(wěn)定精度。

控制系統(tǒng)

■ 可編程多軸運(yùn)動控制器 CK3M 系列

■ 光纖同軸位移傳感器 ZW-7000 / 5000 系列

實(shí)現(xiàn)價(jià)值

01、高度跟隨精度

02、激光切割速度

經(jīng)營層

■ 實(shí)時(shí)高度跟隨，實(shí)現(xiàn)微米級的精度控制，提升切割精度，期待通過業(yè)界最高等級的激光隱切技術(shù)，引領(lǐng)電子行業(yè)的“芯”發(fā)展。

管理層

■ 歐姆龍可編程多軸運(yùn)動控制器兼容第三方產(chǎn)品，使客戶擁有更多的選擇空間，提供豐富靈活的系統(tǒng)搭配。

■ 高度跟隨精度及切割速度的提升，完全建立在控制系統(tǒng)與程序的優(yōu)化，導(dǎo)入時(shí)間更快且成本更低。

工程師層

■ 歐姆龍可編程多軸運(yùn)動控制器CK3M系列，內(nèi)置迭代自學(xué)習(xí)等多種算法，可直接調(diào)用，調(diào)試簡單，開發(fā)周期短。

（轉(zhuǎn)載）