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3D打印

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機解決方案

ainet.cn   2023年07月11日

2023年7月11日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)TB67S128FTG和TB67H451FNG電機驅(qū)動IC的工業(yè)型條碼打印機解決方案。

圖示1-大聯(lián)大世平基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機解決方案的實體圖

條碼打印機在市場上已行之多年,根據(jù)市調(diào)機構(gòu)FMI(Future Market Insights)在2022年10月的報告顯示,預(yù)計在2022~2032十年間,全球條碼打印機將以7.4%的復(fù)合年增率成長。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷創(chuàng)新,為商品添加條碼已經(jīng)成為實現(xiàn)工業(yè)智能化生產(chǎn)的重要手段,通過增加商品條碼不僅可實現(xiàn)遠(yuǎn)端操作與智能監(jiān)控,還可利用大數(shù)據(jù)的可視化分析提高企業(yè)管理的彈性。在此背景下,大聯(lián)大世平基于TB67S128FTG和TB67H451FNG電機驅(qū)動IC推出了工業(yè)型條碼打印機解決方案。

圖示2-大聯(lián)大世平基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機解決方案的場景應(yīng)用圖

本方案采用的TB67S128FTG是一款兩相雙極步進(jìn)電機驅(qū)動IC,絕對最大輸出為50V/5A。TOSHIBA的創(chuàng)新工藝幫助MOSFET驅(qū)動實現(xiàn)了低功耗以及0.25Ω的低導(dǎo)通電阻,這可以減少大電流驅(qū)動時熱量的產(chǎn)生。TB67S128FTG支持128級微步進(jìn),在降低功耗的同時,支持大電流驅(qū)動和高精度控制,能有針對性地對電機運行難題實現(xiàn)各個擊破,從而系統(tǒng)地提升整體性能。此外,該產(chǎn)品也提供了先進(jìn)的電流檢測系統(tǒng)、主動增益控制和多種錯誤檢測功能。

TB67H451FNG是一款寬電壓大電流有刷電機驅(qū)動IC,具有4.5V-44V寬電壓的工作電壓范圍,最大額定規(guī)格50V/3.5A,其采用東芝獨有的BiCD工藝制造,具有出色的低功耗和低輸出導(dǎo)通電阻特性。

圖示3-大聯(lián)大世平基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機解決方案的方塊圖

在本方案中,TB67S128FTG負(fù)責(zé)紙張的進(jìn)紙控制,TB67H451FNG用于碳帶回收與紙張裁切控制,通過這兩個電機驅(qū)動IC,可實現(xiàn)高效、易用的工業(yè)型條碼打印機開發(fā)。

核心技術(shù)優(yōu)勢:

● 東芝電機驅(qū)IC整合MOSFET,低導(dǎo)通電阻抑制電機運行期間產(chǎn)生的熱量;

● 專門針對工業(yè)設(shè)備驅(qū)動的解決方案;

● 提供參考設(shè)計文件與線路圖;

● 原廠+世平東芝專業(yè)團(tuán)隊的技術(shù)服務(wù)與支持;

● 已成功導(dǎo)入中國條碼打印機設(shè)備大廠。

方案規(guī)格:

TB67S128FTG芯片特征:

● QFN64 pin包裝(9mm×9mm),可提供50V/5A的電流;

● 輸出導(dǎo)通電阻(上限和下限總和):Rds(on)(H+L)=0.25Ω(典型值);

● 更精準(zhǔn)的PWM 驅(qū)動,分辨率最高可支持到128微步驅(qū)動;

● 搭載AGC(主動增益控制),ACDS(先進(jìn)的電流檢測系統(tǒng))與ADMD(高級動態(tài)混合衰減);

● 多種錯誤檢測功能:TSD(過熱保護(hù)),ISD(過電流檢測),POR(上電復(fù)位),OPD(motor load open);

● 電機電源:(VM)6.5 ~ 44V。

TB67H451FNG芯片特征:

● 待機模式電流消耗:最大1μA;

● 輸出導(dǎo)通電阻(上限和下限總和):Rds(on)(H+L)=0.6Ω(典型值);

● 電機電源:(VM)4.5 ~ 44V;

● 恒定電流:可通過VREF電壓和感應(yīng)電阻調(diào)節(jié);

● 內(nèi)置錯誤檢測:ISD(過電流檢測)、TSD(過熱保護(hù))、UVLO(欠壓鎖定);

● 與A4950和DRV8870采用相同的封裝HTSSOP8(4.9mm×6.0mm),而且腳位還是pin to pin。

(大聯(lián)大世平)

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