一、2024 年電子元器件市場回顧與分析
宏觀經濟與政策環(huán)境
2024 年全球經濟面臨諸多挑戰(zhàn)，包括宏觀經濟弱勢下行、貿易沖突頻繁以及產業(yè)分化割裂等問題，這些問題對電子元器件市場產生了深遠的影響。盡管如此，消費電子、AI、電動汽車及新能源等領域的強勁需求推動了全球半導體銷售額的強勁回升。
政策和關稅變化對全球電子元器件供應鏈產生了顯著影響。美國對華管制的進一步升級、歐盟對華電動汽車關稅調整以及特朗普大選獲勝后的后續(xù)影響，加劇了全球在半導體及電動汽車、AI、新能源、消費電子等領域的沖突。這些政策變化不僅影響了市場供需，還對企業(yè)的戰(zhàn)略布局和成本結構產生了重大影響。
供應鏈動態(tài)
2024 年，電子元器件供應鏈經歷了重大變革。各品類芯片交期恢復正常，價格大幅修復，部分回升明顯，客戶提貨節(jié)奏穩(wěn)定。然而，庫存去化不及預期導致供應鏈振蕩持續(xù)，影響了市場的穩(wěn)定發(fā)展。
重點品牌交期及趨勢分析顯示，NVIDIA 為代表的 AI 芯片量價齊升，供不應求持續(xù)，成為全年增長最為迅猛的品類。SK 海力士等 DRAM 和 NAND 芯片價格持續(xù)回升，HBM 供不應求。TI 為代表的模擬芯片降幅較大，價格倒掛嚴重。Infineon 和 ST 為代表的車規(guī)級 MCU、MOSFET 及 IGBT 降幅較大，需求下降。Intel 和 Qualcomm 為代表的消費電子品類增長穩(wěn)定。Murata 中高端 MLCC 需求增長，交期有延長趨勢。
電子元器件進出口及出海分析表明，2024 年中國集成電路進出口保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，出口額突破萬億元（1455 億美元），進出口金額逆差縮減至 1841 億美元。中國臺灣、韓國及馬來西亞是國內集成電路主要進口來源地，而中國香港、韓國、中國臺灣及越南占據出口市場的前列。隨著中國消費電子、光伏等新能源產品及電動汽車在海外生產布局的增長，電子元器件出海成為新亮點，廠商積極加速海外市場布局，從銷售渠道布局為主向生產基地建設轉型。
市場需求與增長點
消費電子市場在 2024 年面臨需求低迷的挑戰(zhàn)，但 AI 和新能源等領域的需求增長顯著。AI 相關芯片品類量價齊升，成為市場增長的重要驅動力。新能源汽車、光伏和儲能等領域的快速發(fā)展，為電子元器件市場提供了新的增長機遇。
從應用市場來看，AI 服務器、新能源汽車、光伏、低空經濟及儲能等位居前列。AI 服務器的強勁增長達 87.1%，儲能、光伏及低空經濟等均超過 20%，新能源汽車增速受歐美市場低迷影響預計增長 10.9%。智能手機、PC 等消費電子、工業(yè)作為主要存量市場，2025 年維持弱增長。
行業(yè)競爭格局
2024 年，半導體行業(yè)格局變革不斷。昔日龍頭 Intel 陷入困境，文曄營收超過艾睿登頂?shù)谝?。中國芯片廠商注銷/倒閉超 1.46 萬家，未來一年半導體產業(yè)仍需“渡劫”。行業(yè)競爭加劇，企業(yè)需要在技術創(chuàng)新、成本控制和市場拓展等方面不斷提升競爭力。
從企業(yè)層面來看，頭部原廠、分銷商、汽車 Tier1 和電子代工商的發(fā)展態(tài)勢各異。頭部原廠的訂單增長穩(wěn)定，但汽車和工業(yè)領域存在波動。頭部分銷商的回升樂觀，但歐美市場存在不確定性。汽車 Tier1 的營收和利潤雙降，預期下調。電子代工商在消費電子領域穩(wěn)定，在 AI 及電車領域看好。
二、2025 年電子元器件市場機遇與挑戰(zhàn)
市場增長預測
根據不完全梳理統(tǒng)計，從近五年電子元器件下游主要應用市場平均增速走勢看，AI 服務器、新能源汽車、光伏、低空經濟及儲能等位居前列。展望 2025 年，AI 服務器、儲能、光伏、低空經濟及新能源汽車等將保持中高速增長態(tài)勢，其中 AI 服務器延續(xù)強勁增長達 87.1%，儲能、光伏及低空經濟等均超過 20%，新能源汽車增速受歐美市場低迷影響預計增長 10.9%。智能手機、PC 等消費電子、工業(yè)作為主要存量市場，2025 年維持弱增長。
從熱門應用市場頭部廠商平均營收增長看，AI 服務器、汽車和消費電子維持增長，光伏和通信降幅明顯，工控觸底回升，儲能和醫(yī)療器械需求保持穩(wěn)定。結合庫存走勢看，2024 年以來各終端市場庫存持續(xù)得到優(yōu)化，工業(yè)和通信庫存相對較高，光伏和儲能等市場改善較大。
技術創(chuàng)新與產品升級
隨著生成式 AI 在端側逐步落地，以 AI 服務器、交換機、光模塊等數(shù)據中心基礎設施增長強勁，AI 在手機、PC、汽車及智能穿戴等應用成為創(chuàng)新的重點之一，其對于上游電子元器件需求和價值量提升明顯。
AI 推動數(shù)據中心基礎設施量價齊升。根據微軟、谷歌、亞馬遜及 Meta 等云計算廠商最新財報預測看，2025 年資本開支超過 2024 年，保持增長態(tài)勢，對于 AI 服務器、交換機、光模塊等數(shù)據中心基礎設施增長利好明顯。AI 服務器訂單量價齊升持續(xù)，交換機作為核心通信網絡設備之一，以太網在 AIDC 占比有望提高。光模塊也是通信網絡設備之一，高速數(shù)通光模塊產品需求保持高速增長。
AI 加速手機、PC 及穿戴等進入換新周期。端側 AI 技術的多終端落地將成為消費電子行業(yè)發(fā)展的重要推動力，展望 2025 年 AI 手機和 AI PC 領域將迎來新的換機周期及相關硬件升級所帶來的機遇。其中，IDC 預測 2025 年全球 AI 手機出貨量同比增長 73.1%至 4.05 億部，智能腕表、TWS 耳機及智能眼鏡等 AI 穿戴設備的出貨量將接近 8 億臺。Gartner 預測 2025 年全球 AIPC 出貨量有望超過 1 億臺，較 2024 年同比高速增長 165.5%。
AI 驅動汽車行業(yè)向智能化演進。2024 年，全球 AI 應用在自動駕駛、智能座艙、車聯(lián)網等領域進一步加速，L2+自動駕駛滲透率增長明顯。展望 2025 年，AI 驅動下全球汽車行業(yè)向高階智駕演進，或將進一步增加單車芯片的用量，座艙 SoC、自動駕駛芯片、激光雷達和攝像頭等車用傳感器、大容量存儲芯片、域控制器核心 MCU、車載通信相關的射頻 IC、電池管理等 PMIC 等增長明顯。
供應鏈管理與優(yōu)化
2025 年，電子元器件供應鏈將繼續(xù)面臨庫存去化的影響，但隨著市場需求的增長，供應鏈的優(yōu)化和管理將變得更加重要。企業(yè)需要更加靈活地調整庫存策略，以應對市場波動和需求變化。
供應鏈風險的評估與應對將成為企業(yè)關注的重點。政策和關稅變動、貿易沖突以及技術變革等因素，都可能對供應鏈造成沖擊。企業(yè)需要建立更加彈性的供應鏈體系，以降低風險并確保供應的穩(wěn)定性。
市場競爭與合作
新進入者的威脅與機遇。隨著市場的增長和技術創(chuàng)新，新的參與者可能會進入電子元器件市場，帶來新的競爭壓力。然而，這也為企業(yè)提供了與新進入者合作或競爭的機會，以拓展市場份額和提升競爭力。
行業(yè)內的合作與聯(lián)盟趨勢。為了應對市場的挑戰(zhàn)和把握機遇，企業(yè)之間的合作與聯(lián)盟將變得更加頻繁。通過合作，企業(yè)可以共享資源、技術和市場渠道，實現(xiàn)優(yōu)勢互補，共同推動行業(yè)的發(fā)展。
三、2025 年全球電子元器件行業(yè)趨勢研判
半導體市場增長趨勢
2024 年全球半導體銷售額約 6268.7 億美元，同比增長 19%，全球半導體市場正式告別下行周期，步入復蘇軌道。2025 年，主流機構預測全球半導體銷售額增長將在 6%-15.6%之間，相較于 2024 年有所放緩。其中，以德國為代表的歐洲市場萎縮較大，同比下滑 6.7%；北美和亞太市場（除日本外）增長強勁，同比增速分別達 38.9%、17.5%。2025 年，WSTS 預測北美和亞太市場仍是最主要的增量市場，中國和美國增長預期樂觀。
從細分品類看，WSTS 預計 2025 年增速最快的前三名是邏輯、存儲和傳感器，分別增長 16.8%、13.4%和 7.0%。相較于 2024 年，存儲產品增速回調明顯，AI 增長驅動下邏輯芯片增速快速上升。受汽車和工業(yè)需求影響，微處理器/控制器、分立器件分別增長 5.6%、5.8%。模擬芯片觸底回升明顯，同比增長 4.7%。
AI 技術的推動作用
AI 技術的快速發(fā)展將繼續(xù)推動電子元器件行業(yè)的發(fā)展。2025 年，AI 服務器、交換機、光模塊等數(shù)據中心基礎設施將保持強勁增長。AI 在手機、PC、汽車及智能穿戴等應用將成為創(chuàng)新的重點之一，其對于上游電子元器件需求和價值量提升明顯。
從終端應用市場看，消費電子和醫(yī)療器械增長趨穩(wěn)，工業(yè)和通信觸底回升，AI、新能源及電動汽車仍是主要增量市場驅動力，關注無人機為代表的的低空經濟發(fā)展?jié)摿Α?/p>
元器件分銷市場格局變化
截至 2024Q3，文曄科技連續(xù)兩個季度單季營收超艾睿，前三季度累計營收更是首超艾睿登頂全球電子元器件分銷龍頭。同時，此前行業(yè)第三的大聯(lián)大單季度也首創(chuàng)歷史新紀錄，超艾睿位居全球電子元器件分銷第二。艾睿和安富利受歐美市場需求“拖累”，不僅“老大”地位難保，“老二”位置也岌岌可危。國內市場同理，2024Q3 香農芯創(chuàng)憑借 AI 相關存儲品類，營收躍居中國市場分銷商第二。綜合來看，全球電子元器件分銷市場格局面臨重塑，正迎來新一輪洗牌期。
中國電子元器件貿易與出海布局
隨著以中國為代表的區(qū)域市場需求市場復蘇回升，預計 2025 年中國集成電路進出口額分別超 3700、1700 億美元。從進口市場看，中國臺灣、韓國、馬來西亞及日本仍將是 2025 年中國最主要的進口來源地。出口市場看，預計 2025 年中國香港仍將是國內主要出口中轉地，中國臺灣、韓國、越南及馬來西亞位居前列，東南亞市場將成為國內未來出口的最主要增量市場之一。
東南亞和南美將成為電子元器件廠商出海的重點市場。當前，中國消費電子、光伏等新能源產品、電動汽車等在越南、馬來西亞、泰國等地區(qū)布局較早，巴西、墨西哥等美洲各國布局提速，逐漸成為國內元器件廠商重點出海的目標市場之一。
政策與關稅變動對電子元器件行業(yè)的影響
當前，半導體產業(yè)逆全球化趨勢明顯。中國作為全球最大半導體進出口市場之一，以及在電動汽車、光伏、儲能、通信、消費電子、服務器等生產和消費位居前列，政策和關稅變動在新的一年影響或將延續(xù)。其中，歐盟作為中國新能源汽車主要出口區(qū)域之一，積極推動對華電動汽車關稅調整。歐美地區(qū)在光伏等領域政策變動頻繁，消費電子生產及 AI 相關產業(yè)也是政策和關稅的重點領域。美國、歐洲、中國、印度及日韓等將成為全球半導體未來政策和關稅影響較大的區(qū)域市場之一，對于新的一年電子元器件供應鏈影響持續(xù)。
四、政策與關稅變動對電子元器件行業(yè)的影響
政策和關稅的變動對全球電子元器件行業(yè)產生了深遠的影響，這些變化不僅影響了企業(yè)的運營成本和市場策略，還對整個供應鏈的穩(wěn)定性和競爭力產生了重要影響。以下是具體分析：
主要政策與關稅變動情況
2024 年，美國對華管制進一步升級，歐盟積極推動對華電動汽車關稅調整，這些政策變化加劇了全球在半導體及電動汽車、AI、新能源、消費電子等領域的沖突。例如，美國對華 AI 相關產品限制加劇，對英偉達、三星電子及 LAM 等企業(yè)產生了重大影響，限制了其在中國市場的業(yè)務發(fā)展。
特朗普大選獲勝后，對華限制或升級的預期增加，導致英偉達、Intel 及特斯拉等企業(yè)面臨更大的市場不確定性。此外，財政部給予本國產品 20%相對優(yōu)惠的政策，對國產替代產生了利好，促進了華為、中興及海光信息等企業(yè)的發(fā)展。
中國商務部加強鎵、鍺、銻對美出口限制反擊，影響了半導體及電動汽車、國防等行業(yè)的供應鏈，波音等企業(yè)受到了沖擊。
政策與關稅變動對供應鏈的不確定因素
政策和關稅的頻繁變動增加了供應鏈的不確定性，企業(yè)需要更加靈活地調整生產和采購策略。例如，歐盟對華電車關稅落地，導致上汽、吉利和比亞迪等企業(yè)的對歐出口受限，逆向合資時代或開啟，這對企業(yè)的生產布局和市場策略產生了重大影響。
美國恢復東南亞四國太陽能關稅，增加了光伏出口風險，影響了天合光能、陽光電源、錦浪科技等企業(yè)的業(yè)務發(fā)展。此外，低空經濟政策密集出臺，推動了無人機、短途航空等產業(yè)的快速增長，但也帶來了新的監(jiān)管和市場不確定性。
Intel 虧損嚴重下裁員降薪，或面臨業(yè)務拆分，全球半導體產業(yè)迎來洗牌，影響了 CPU、FPGA 及 PC、服務器等市場的發(fā)展。臺積電/三星對華 7nm 斷供，沖擊了先進制程相關國產芯片廠商，如華為、寒武紀、吉利、海光及阿里等。
企業(yè)應對策略與建議
企業(yè)應密切關注政策和關稅的變化，及時調整市場策略和生產計劃。例如，企業(yè)可以考慮多元化市場布局，減少對單一市場的依賴，降低政策風險。
企業(yè)應加強與政府和行業(yè)協(xié)會的溝通，積極參與政策制定過程，爭取更有利的政策環(huán)境。同時，企業(yè)應加強技術創(chuàng)新和研發(fā)投入，提高產品競爭力，以應對政策和關稅變化帶來的挑戰(zhàn)。
企業(yè)應建立更加彈性的供應鏈體系，通過多元化采購和庫存管理，降低供應鏈風險。此外，企業(yè)應加強與供應商和客戶的合作，共同應對政策和關稅變化帶來的挑戰(zhàn)。
五、結論與建議
2025 年電子元器件市場的總體展望
2025 年，全球電子元器件市場將繼續(xù)受到宏觀經濟、政策變化、技術創(chuàng)新和市場需求等多方面因素的影響。盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但市場也存在諸多機遇。AI 和新能源等領域的持續(xù)增長，將為電子元器件市場帶來新的動力。然而，半導體增長可能趨緩，中美市場將成為核心。企業(yè)需要密切關注市場動態(tài)，靈活調整戰(zhàn)略，以應對不斷變化的市場環(huán)境。
對企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃建議
技術創(chuàng)新與研發(fā)投入：企業(yè)應加大在 AI、新能源等新興技術領域的研發(fā)投入，以提升產品競爭力和市場份額。同時，企業(yè)應關注技術創(chuàng)新帶來的市場機會，如數(shù)據中心基礎設施、消費電子產品升級等，提前布局相關技術和產品。
供應鏈管理與優(yōu)化：企業(yè)應建立更加彈性的供應鏈體系，通過多元化采購和庫存管理，降低供應鏈風險。此外，企業(yè)應加強與供應商和客戶的合作，共同應對政策和關稅變化帶來的挑戰(zhàn)。
市場多元化布局：企業(yè)應多元化市場布局，減少對單一市場的依賴，降低政策風險。東南亞和南美將成為電子元器件廠商出海的重點市場，企業(yè)應積極拓展這些新興市場，建立海外生產基地和銷售渠道。
應對政策與關稅變化：企業(yè)應密切關注政策和關稅的變化，及時調整市場策略和生產計劃。同時，企業(yè)應加強與政府和行業(yè)協(xié)會的溝通，積極參與政策制定過程，爭取更有利的政策環(huán)境。
對政策制定者的建議
穩(wěn)定政策環(huán)境：政策制定者應努力穩(wěn)定政策環(huán)境，減少政策和關稅的頻繁變動，為企業(yè)提供更加穩(wěn)定和可預測的市場環(huán)境。同時，政策制定者應鼓勵技術創(chuàng)新和產業(yè)升級，支持企業(yè)加大研發(fā)投入，提高產品競爭力。
促進國際合作：政策制定者應積極推動國際合作，減少貿易沖突，促進全球電子元器件市場的穩(wěn)定發(fā)展。通過加強與各國的溝通和協(xié)調，建立更加公平、合理的國際貿易規(guī)則，促進全球電子元器件產業(yè)的共同發(fā)展。
支持產業(yè)發(fā)展：政策制定者應支持電子元器件產業(yè)的發(fā)展，提供必要的政策支持和資金扶持。例如，通過稅收優(yōu)惠、財政補貼等措施，鼓勵企業(yè)加大在 AI、新能源等新興技術領域的研發(fā)投入，提高產業(yè)競爭力。
綜上所述，2025 年電子元器件市場將面臨諸多挑戰(zhàn)和機遇。企業(yè)需要采取積極的應對策略，以適應不斷變化的市場環(huán)境。同時，政策制定者也應努力穩(wěn)定政策環(huán)境，促進國際合作，支持產業(yè)發(fā)展，共同推動電子元器件行業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展。
（來源半導體產業(yè)報告）
