工藝介紹

　　在高溫環(huán)境中，由于化學氣相沉積(CVD)的涂層與晶圓的膨脹率不同，容易產(chǎn)生局部形變，形變則會產(chǎn)生應力，在多層的反復加工中應力會越來越大，最終導致晶圓損壞報廢。

　　因此化學氣相沉積(CVD)鍍膜的細分工位通常使用激光退火的方式來消除應力，最后通過應力檢測機確認消除效果，以此形成應力把控的閉環(huán)。

　　設備前端模塊(EFEM)將晶圓送入測量腔內(nèi)，隨后晶圓經(jīng)翻轉運輸至干涉儀的測量視野范圍中檢測形變量，通過應力計算判定退火品質后，再翻轉運輸至設備前端模塊(EFEM)進行OK/NG的分類。

　　課題1：如何精準地采集實時溫度

　　目前時域中常見的濾波方式，平均值(AVE)方式穩(wěn)定性好，可抗干擾差;中位值(MED)方式抗干擾好，可穩(wěn)定性差，在輸入干擾較大的情況下，用以上任意一種濾波難以精準獲取到實時的溫度值。

　　課題2：如何快速響應細微的溫度變化趨勢?

　　解決方案

　　1. 經(jīng)驗分布統(tǒng)計+專業(yè)的建模計算，推算批量數(shù)據(jù)

　　通過有限的溫度采樣值，例如中心的基準溫度值、變化趨勢、判定區(qū)間，并使用大數(shù)據(jù)仿真確定了更為合適的RMS濾波算法，最后經(jīng)過經(jīng)驗分布函數(shù)推算/模擬出大量的實時溫度數(shù)據(jù)。

　　2. 通過數(shù)學期望算法，實時估算基準值

　　首先建立數(shù)學期望模型，然后采集開始檢測的溫度值(過濾后)，最后通過一系列的推算，在動態(tài)測量中預估出基準溫度值。

　　控制系統(tǒng)

　　實現(xiàn)價值

　　精度：

　　濾波后的實時溫度與溫度傳感器示數(shù)一致，波動合理，抗干擾性強

　　效率：

　　溫度變化感知靈敏度提升1倍，響應速度提升15%。

　　【經(jīng)營層】

　　■ 在半導體(SEMI)良好的發(fā)展前景下，快速應對市場變化，通過先進的算法解決晶圓易損壞報廢的行業(yè)課題，大幅升級設備性能，助力打造業(yè)內(nèi)Top競爭力。

　　【管理層】

　　■ 晶圓沉積工藝品質的提升，完全建立在控制系統(tǒng)與程序的優(yōu)化，無需更改機械結構和運動時間，導入時間更快且成本更低。

　　■ 歐姆龍機械自動化控制器NJ/NX系列，可實現(xiàn)現(xiàn)場生產(chǎn)數(shù)據(jù)的采集、存儲、分析，改善管理課題，提高生產(chǎn)效率。

　　【工程師層】

　　■ 通過濾波解決溫度課題，節(jié)省了兩周的開發(fā)時間。

　　■ 大量的專業(yè)的建模計算模擬運用大幅度提升了調試效率。

（轉載）