晶圓是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵材料，非常脆弱，容易受到振動(dòng)、溫度變化和污染的影響。因此，晶圓傳輸對(duì)精度、速度和潔凈度要求極高，任何微小振動(dòng)或定位偏差都可能導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降。尤其是隨著300mm以上晶圓和2.5D/3D封裝技術(shù)的發(fā)展，對(duì)伺服系統(tǒng)提出了更高要求。

Elmo作為全球知名的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)及運(yùn)動(dòng)控制解決方案供應(yīng)商，擁有SimpIIQ、Gold、Platinum和Titanium等多個(gè)系列伺服驅(qū)動(dòng)系列產(chǎn)品，可以為半導(dǎo)體制造工藝全流程提供高性能驅(qū)動(dòng)控制解決方案。

為什么選擇Elmo伺服系統(tǒng)?

以Elmo大功率伺服驅(qū)動(dòng)器Platinum系列為例，該系列在速度、伺服性能、帶寬、精度和控制能力上，相對(duì)于Elmo明星產(chǎn)品Gold系列都做了大幅升級(jí)，可以更好地滿足晶圓傳輸對(duì)運(yùn)動(dòng)控制的嚴(yán)苛要求。

● 小身材大能量滿足微縮工藝

以Elmo Platinum Twitter驅(qū)動(dòng)器為例，最小尺寸為35 x 30 mm，僅有一個(gè)火柴盒的大小，完全滿足半導(dǎo)體制作工序持續(xù)微縮的需求，同時(shí)可提供最高5600W的連續(xù)功率，確保晶圓在傳輸過程中高效可靠。

● 納米級(jí)運(yùn)動(dòng)控制實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位

采用高分辨率編碼器和先進(jìn)電流環(huán)控制技術(shù)，搭配Platinum Maestro先進(jìn)的雙核運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)精度的運(yùn)動(dòng)控制。

● 多軸協(xié)同控制提升傳輸效率

支持EtherCAT總線通訊，循環(huán)時(shí)間可達(dá)100 us，高協(xié)同性，可忽略的抖動(dòng)和近乎零延遲。

● 抖動(dòng)抑制技術(shù)保證脆性材料穩(wěn)定傳輸

通過諧波補(bǔ)償算法，將靜止位置波動(dòng)控制在極其微小的范圍以內(nèi)，確保晶圓在傳輸時(shí)的穩(wěn)定性。

● 監(jiān)測(cè)和分析伺服驅(qū)動(dòng)器的各項(xiàng)特點(diǎn)和功能

通過EASII軟件編寫程序，維護(hù)和分析運(yùn)動(dòng)過程，EASII還可以配置程序，輕松實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制配置、驅(qū)動(dòng)調(diào)整、參數(shù)記錄等。

目前，Elmo開發(fā)了最新一代基于氮化鎵功率開關(guān)技術(shù)的Titanium系列，該系列驅(qū)動(dòng)器的開關(guān)應(yīng)用材料做了全新升級(jí)，相對(duì)于傳統(tǒng)的開關(guān)控制器，在開關(guān)頻率和輸出的功率上得到了進(jìn)一步的提升，在盡可能節(jié)省空間的情況下，能夠近一步提升運(yùn)動(dòng)控制的效率，節(jié)約成本，相信隨著Titanium系列的上市及更多實(shí)際應(yīng)用，未來將重塑半導(dǎo)體制造新驅(qū)動(dòng)。

（轉(zhuǎn)載）